最新：20+半导体产业项目消息汇总！

半导体产业网获悉：近日，三安意法半导体、安力科技、全芯微电子、辽宁恩微、雅克科技、日本航空电子、露笑科技、芯华睿、安芯美、锐杰微、欣晖，衡封科技、大和半导体、和熠光显、芯科半导体、国显、芯碁微、喆塔半导体等企业项目迎来新进展。详情如下：

1、芯华睿半导体车规级碳化硅及硅基功率模块（IGBT/SiC）项目量产

近日，落户东台高新区的芯华睿半导体科技有限公司车规级碳化硅及硅基功率模块（IGBT/SiC）举行盛大量产仪式。蔚来、积塔、英搏尔、富乐华等前后链对接配套的企业代表现场深度交流牵手合作，畅谈未来新能源汽车功率半导体产业的美好前景。

第三代半导体和低空经济是全球竞逐的新兴产业，是新质生产力的典型代表，也是东台以未来产业开创产业未来抢滩布局的关键领域。近年来，东台半导体产业持续壮大，率先建成江苏首家半导体产业研究院，富乐华半导体创成中国“独角兽”，落户了芯华睿、海古德、贺鸿等一批行业领军企业，产业链条更趋完善。低空经济开篇破题，新落户的联合飞机项目是今年江苏省重大项目中唯一的低空经济项目，围绕造飞机、建基地和抓应用，低空经济产业园建设全面启动，致力建设长三角低空经济产业集聚区。

作为全国功率半导体产业的佼佼者，芯华睿坚持创新引领、加强产品研发，在车规级标准的功率模块及功率器件等多个领域形成了强大的市场竞争力，所产1200V碳化硅及750V IGBT模组通过主流品牌汽车企业可靠性验证，具备量产条件，为打造“中国车规级半导体领航者”迈出坚实一步，有力推动东台半导体集成电路产业由关键材料向高性能半导体封装延链补强。

2、总投资21亿元，湖北安芯美半导体封装测试项目试投产

近日，湖北安芯美半导体封装测试项目正式试投产。

据了解，湖北安芯美科技有限公司是一家集研发、生产、销售半导体集成电路于一体的高新技术企业。为占领半导体行业制高点，该公司引进全新日本、荷兰、新加坡等进口设备，建设自动化生产线，主要从事半导体晶圆的切割、封装和测试，生产的各类半导体器件产品在手机、电脑、电视物联网等领域得到广泛应用。

此次投产的安芯美半导体封装测试项目计划总投资21亿元，分三期实施，计划建成年产量600亿颗DFN、QFN、SOT半导体封装测试线，项目全部达产后，可实现年产值25亿元。

湖北安芯美科技有限公司项目总监李雅琪：一期投入是六个亿，五亿元的年产值；二期预计在两年内（产值）达到十个亿；三期满产是70亿颗，大概在20亿元的销售额；税收是两个亿左右。

3、总投资18亿元！锐杰微年产1080万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片项目开业

近期，总投资18亿元的锐杰微科技集团总部基地在高新区开业。

资料显示，锐杰微科技(简称RMT)是一家提供Chiplet&高端芯片设计和工艺全流程的封测制造方案商，聚焦复杂芯片封装设计&仿真规模化加工制造及成品测试。拥有国内领先的封装设计&仿真、制造和成品测试团队，配备先进规模化的封测产线，围绕D2D和2.5D等关键技术开展研发和落地。

锐杰微具备Chiplet、SoC、SiP、FcBGA、WBBGA、FcCSP、RDL与Bumping等面向2.5D的封装技术。锐杰微集团总部项目占地35亩，总投资18亿元计划建设12条FCBGA及2.5D Chiplet封装生产线。其中“苏州锐杰微科技集团有限公司年产 1080 万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片新建项目”投资 86311 万元，年产晶圆级封装2万张，倒装芯片尺寸规格从15X15mm，70x70mm到100x100mm，并将用于AI处理器。该项目与2023年2月奠基，2024年8月正式开业，将带动800人就业。达产后年度营收将达15亿元。该司雄心壮志，力争将项目用3-5年时间，建设成为国内规模最大的大颗高端倒装球栅格阵列芯片封测生产基地。为了进一步满足国内越来越多客户在 AI、大数据等高性能计算方面的需求，以及国内厂家在 CPU、GPU 上的持续发力，本项目将成投产后将满足当下超越摩尔时代对 2.5D/3D封装上的需求。

4、重庆两江欣晖硅及碳化硅部件项目投产

8月21日，重庆市2024年8月重大项目开工暨投产活动活动举行。其中，两江欣晖硅及碳化硅部件项目宣布投产。

据悉，两江欣晖硅及碳化硅部件项目总投资25亿元，占地面积135亩。主要建设集成电路核心设备耗材硅及碳化硅部件的生产厂房及厂务配套，主营产品包括硅环、硅电极、碳化硅环等，预计实现硅部件产能17万件／年，碳化硅部件产能8万件／年。

5、衡封科技电子树脂新材料研发及产业化项目落户

近日，衡封科技电子树脂新材料研发及产业化项目落户启东经济开发区。

该项目由上海市专精特新企业上海衡封新材料科技有限公司投资建设，入驻启东经济开发区锦汇科技园11号楼，厂房总面积5100平米。项目核心产品为电子级酚醛树脂和特种环氧树脂，广泛应用于半导体封装、覆铜板、光刻胶、电子胶等行业。

6、投资5.7亿元！浙江大和半导体产业园-半导体专用设备智造项目开工

8月23日，浙江大和半导体产业园-半导体专用设备智造项目开工，标志着半导体专用设备智造项目正式启动，开启打造集成电路特色产业集群的新篇章。

据了解，浙江大和半导体产业园半导体专用设备智造项目由浙江富乐德半导体材料有限公司投资，主要提供半导体设备核心部件生产、部套装配、精密包装机械核心部件生产及装配以及配套表面处理技术服务。

据了解，该项目占地面积79亩，总投资5.7亿元，由半导体设备部套装配车间、表面处理车间、包装机械生产车间三个车间组成。项目计划明年8月竣工，全面投产后，第四期产业园将实现每年10亿元以上的生产规模，一、二、三、四期半导体产业园年产值将超50亿元。

7、总投资60亿元，和熠光显AMOLED面板项目首片点亮

8月23日，江苏和熠光显科技有限公司成功举办AMOLED首片点亮仪式，表明公司量产工艺已全线跑通，完成了大规模量产的关键一步。

此次点亮仪式，和熠光显同时点亮“中尺寸硬屏平板显示屏”、“小尺寸柔性高端显示屏”。江苏和熠光显科技有限公司官方消息显示，公司成立于2023年5月19日，致力于打造新型 AMOLED 模组生产基地和发展先进的高新光显技术，公司位于江苏省扬州市江都区，项目总投资约 60 亿元，规划用地 249 亩，建筑面积约 15.3 万平方米，建成现代化厂房约 8.7万平方米。项目分两期建设，全部建成后，年可形成高端显示模组7000万片的生产能力。

此次活动现场，和熠光显副总裁王成表示，和熠光显项目团队从设备搬入到点亮仅用3周时间，创记录超额完成任务，此次AMOLED产品点亮标志公司模组系统、设备流程全部打通，研发、工艺技术具备生产条件，预示着和熠光显产线正式进入试产的新阶段。

8、芯科半导体设备生产制造施工总承包项目开工

8月23日，中电三公司承建的合肥芯科半导体设备生产制造施工总承包项目开工仪式在皖顺利举行。PSK集团会长朴炅洙，合肥经开区党工委书记、管委会主任秦远望，合肥经开区党工委委员、管委会副主任王子隽，中电三公司党委书记、董事长谭志坚，副总经理、华中大区总经理吴东等出席仪式。

仪式上，朴炅洙表示，合肥芯科半导体项目是PSK集团在海外建立的首个制造中心，对增强全球竞争力来说至关重要。今天是具有里程碑意义的一天，希望在这个项目中，能够与经开区、各半导体客户及各合作单位紧密合作，实现项目圆满完成。

9、总投资约300亿，三安意法半导体项目即将投产

据《重庆新闻联播》近日报道，总投资约300亿元的三安意法半导体项目已进入收尾阶段，衬底厂预计本月投产，比原计划提前2个月。

据悉，重庆三安意法半导体项目由重庆三安半导体和安意法半导体共同开展建设，项目分为芯片厂和衬底厂两部分，包括一家专业从事碳化硅外延、芯片、研发、制造、销售的车规级功率芯片制造企业，以及为其提供碳化硅衬底的材料供应商。其中，“衬底厂”重庆三安半导体由三安光电全资子公司湖南三安半导体于2023年7月全资成立，注册资本18亿元。“芯片厂”安意法由湖南三安半导体（51%）和意法半导体（中国）投资有限公司（49%）于2023年8月共同出资设立，注册资本6.12亿美元。项目总投资32亿美元（约合人民币228亿元），规划达产年生产能力为8英寸碳化硅车规级MOSFET功率芯片48万片，预计营收将达139亿元。衬底厂则由三安光电利用自有碳化硅衬底工艺，通过全资子公司湖南三安半导体在重庆设立全资子公司重庆三安半导体配套建设，项目总投资约70亿元规划生产8英寸碳化硅衬底48万片/年。

据“三安光电”披露，目前重庆三安意法项目正处于设备进场安装调试的关键阶段，衬底厂预计8月底将实现点亮通线，安意法预计11月底将整体通线。

10、安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目投产

8月28日，安力科技（苏州）有限公司落成仪式在保税区泛半导体产业园举行。保税区党工委委员、纪工委书记陆定峰，日星产业株式会社社长毛利明弘、日星产业株式会社专务董事藤井康博、安光企业集团董事长曹引、安光企业集团总裁钱志浩等领导及嘉宾出席活动。

安力科技致力于成为中国领先的半导体衬底抛光材料供应商，项目总投资3000万元，项目建成后可实现年产7800吨第三代半导体及大硅片衬底研磨液，满产后预计年销售超1亿元。

11、全芯微电子半导体高端设备研发制造基地开工

8月28日上午，全芯微电子半导体高端设备研发制造基地动工仪式在万众瞩目中圆满举行。此次活动汇聚了政府各级领导、半导体行业上下游产业链精英及各界嘉宾，共同见证了这一对国产半导体产业发展具有里程碑意义的重要时刻。

宁波润华全芯微电子设备有限公司创始人汪钢为动工仪式致辞，并代表公司向到场的来宾朋友表示感谢。全芯微电子半导体高端设备研发制造基地的动工，标志着全芯微在超大规模集成电路领域迈向新的发展阶段。全芯微将继续在半导体领域深耕细作，以更加饱满的热情、更加扎实的工作，为余姚的产业强市战略添砖加瓦，为国家的半导体产业发展书写新的篇章。

宁波润华全芯微电子设备有限公司作为这一浪潮中的佼佼者，凭借其在新型电子器件生产设备领域的卓越贡献，成为了行业内的璀璨明星。公司专注于匀胶显影机、去胶剥离机、刻蚀清洗机等关键设备的研发、设计、销售及售后服务，产品广泛应用于化合物半导体、光通讯、MEMS、滤波器、半导体光学、先进封装、集成电路等多个前沿制造领域，为推动国产半导体产业链升级提供了强有力的支持。此次动工的全芯微电子半导体高端设备研发制造基地，将集研发、生产、测试于一体，旨在打造国内领先、国际一流的半导体高端设备研发制造平台。它的建设不仅标志着全芯微在半导体高端设备领域迈出了坚实的一步，也预示着国产半导体产业将迎来更加广阔的发展空间和更加光明的未来。

12、辽宁恩微芯片封装测试项目开工

8月28日上午，电子芯片科技产业园（辽宁恩微芯片封装测试）项目开工仪式。

江苏恩微电子有限公司作为一家专业从事芯片研发、封装、测试、销售的高新技术企业，凭借领先的芯片开发实力与芯片封装测试产能优势，在业界拥有良好口碑，得到了客户广泛认可。企业投资的电子芯片科技产业园项目落户庞河经济开发区，总投资约5亿元，规划占地200亩。项目分两期建设，一期计划投资2亿元，占地50亩，建设高端芯片测试厂房、研发中心、公司行政办公楼等基础设施，购置芯片生产线设备100台套，年产芯片40亿枚，产值2.5亿元；二期计划投资3亿元，建设厂房及购置相关配套设施，年产芯片60亿枚，产值3.8亿元。

13、总投资8.97亿！雅克科技拟建设球形硅微粉、球形氧化铝项目

近日，雅克科技发布公告称，为进一步完善公司硅微粉业务的产业链条，提高企业竞争力，促进企业健康有序发展，公司全资子公司雅克先科(成都)电子材料有限公司在四川省成都市彭州市投资建设“年产2.4万吨电子材料项目”。预计项目总投资约8.97亿元，总建设周期约为2年。

雅克科技表示，截至2024年7月31日，“年产2.4万吨电子材料项目”累计投资金额为人民币4.16亿元，项目尚未建设完成。鉴于电子粉体材料在相关工业化生产中的广泛应用，公司持续看好球形二氧化硅和球形氧化铝等电子粉体材料的未来发展前景，故计划在现有项目建设进度基础上，继续对本项目进行投资。

据了解，江苏雅克科技股份有限公司主要致力于电子半导体材料，深冷复合材料以及塑料助剂材料研发和生产。在收购浙江华飞电子基材有限公司的股权以后，致力于包括球形二氧化硅等微细电子粉体产品的开发和生产，公司在研发生产二氧化硅封装材料的同时也早早开始球形氧化铝的生产研发，并取得了技术上的突破。经过多年的研究和实践，公司已掌握高温熔融法、燃爆法等行业领先的粉体制造工艺，生产的产品性能和品质达到了国外先进水平，在电子行业也有着广阔的应用范围。

14、总投资约10亿元，半导体用SiC部件材料研发制造基地项目签约落地

8月27日，半导体用SiC部件材料研发制造基地项目落户惠山经开区。区长程松出席签约仪式。区领导孟栋、虞洁，湖南德智新材料有限公司董事长柴攀、总经理万强等项目方负责人参加活动。据悉，湖南德智新材料有限公司专注于半导体用碳基及碳化物陶瓷部件材料研发、生产和销售，是国内最早采用CVD技术研发制造先进半导体用SiC材料的科技型企业之一，拥有国内领先的技术、设备和高水平研发团队，产品性能卓越，在良率和寿命方面接近国际先进水平。

公司在惠山经开区注册成立无锡德智半导体材料有限公司和子公司。无锡德智半导体材料有限公司计划总投资约10亿元，通过购置自动化、智能化程度较高的生产检测设备，建立20条集成电路外延用零部件生产线、5条碳化钽涂层生产线，同时建设一流的半导体科研实验室，打造研发制造基地，项目预计5年内全面达产。子公司作为配套企业，将在新基地项目建设期间同步开展业务。

15、一期投资13亿元，基于高端激光器光芯片的光通信算力产业园项目签约

8月26日，基于高端激光器光芯片的光通信算力产业园项目签约仪式举行。项目第一期计划投资13亿元，做光模块项目，建设年产超过100万个高端光模块。

据了解，基于高端激光器光芯片的光电产业园项目，未来将在城市打造高端光电芯片的设计、晶圆制造、封装测试、原材料、半导体设备等全国产化的产业链，建设光电产业园。项目一期计划投资13亿元，新上光模块项目，后期将持续追加投资，启动光芯片、智算中心光芯片晶圆制造等项目。

项目由博洲集团、深圳市中科光芯半导体科技有限公司投资建设。深圳中科光芯是一家专注于半导体激光器（VCSEL/DFB/蓝光/硅光）光芯片、光引擎、光模块等产品设计、生产、销售、服务的高科技企业，为5G/6G光通信、激光无线通信、智能汽车、消费电子、物联网传感器、人工智能chatgpt等行业，提供下一代高性能半导体激光器光芯片和光模块的整体解决方案。

16、总投资5.75亿，国显新型显示研发生产基地首组设备顺利入驻

8月26日，国显科技宣布，深圳国显新型显示研发生产基地完成第一组显示产品高端设备顺利入驻，标志着研发生产基地即将进入全面运营阶段。国显科技表示，接下来，随着项目竣工验收工作的推进，国显科技将在未来两个月内集中搬迁力量，高效完成剩余搬迁、试产及量产工作，计划在10月份全面实现有序运营。

据悉，该项目总投资5.75亿元，深圳国显的新型显示研发生产基地建设了显示材料检测中心、新材料应用开发中心、自动化应用开发中心，同时建设智能化生产车间、平板电脑和万物互联用显示触控模组生产线，并将深圳国显现有全部生产线及相关辅助设施等搬迁至研发生产基地。

资料显示，国显科技成立于2006年，目前是央企中国建材集团旗下上市公司凯盛科技股份的控股子公司。公司专注于TFT-LCD液晶显示及Mini/Micro LED显示领域的研发、制造、销售及服务。国显科技的TFT-LCD液晶显示产品广泛应用于笔记本、平板、手机、车载、万物互联等领域；Mini/Micro LED显示产品可应用于户外大场景、智慧会议、智慧大数据指控中心、沉浸式展览展示、商业显示、车载显示等应用领域。

17、日本航空电子高端电子元器件项目签约无锡

据无锡高新区在线消息，8月27日，日本航空电子高端电子元器件项目在无锡高新区签约。

日本航空电子工业株式会社成立于1953年，总部位于日本东京，主要研发生产接插件、触摸面板、触摸显示屏、配电板组件等产品，其产品以高端、精密著称，在全球IT信息物联网行业、电子通讯行业、工业制造、轨道交通等领域有着优势地位。

据悉，航空电子作为全球十大连接器制造商之一，在电子通讯行业、工业制造、轨道交通等领域优势显著。自航空电子2001年落户无锡高新区以来，已成为无锡最具代表性的日资企业之一。

无锡高新区在线消息指出，此次签约的日本航空电子高端电子元器件项目，航空电子将持续扩大投资规模，引入面向新能源汽车等新兴领域的高端电子元器件的新产线，进一步提高该公司技术水平及生产能力，推进无锡公司实现全自动化生产，提升公司的市场竞争实力。

18、露笑科技两大SiC项目延期

8月28日，露笑科技（002617）公告称，公司于 2024 年 8 月 28 日召开的第六届董事会第八次会议和第六届监事会第七次会议，审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》，公司结合目前募集资金投资项目的实际进展情况，对募集资金投资项目达到预定可使用状态时间进行了调整。公告称，将第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目和大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目达到预定可使用状态时间由2024年6月30日延长至2026年6月30日。

延期的原因是：受整体宏观经济波动，项目实施过程中关于建设、调试、生产等方面的不确定性，以及碳化硅行业市场环境变化等因素影响，公司对相关募集资金投资项目进度有所放缓，无法在原预定可使用状态日期前完成。

8月28日，露笑科技发布了《2024年半年度报告》，报告期内露笑科技营收和净利润都实现增长，表现优异。根据报告数据，露笑科技半年以来实现营收18.99亿元，同比增加45.56%，归属于上市公司股东的净利润为1.8亿元，同比增加62.08%。

19、芯碁微装二期项目封顶，预计2025年中竣工投产

8月30日，芯碁微装二期厂区建设项目顺利封顶。

（来源：芯碁微装）

芯碁微装官方消息显示，二期项目主要用以直写光刻设备产业应用深化拓展、IC载板、类载板直写光刻设备产业化以及关键子系统、核心零部件的自主研发。二期项目总建筑面积40397.93平方米，其中现代化洁净厂房达2万平方以上，为目前一期厂区洁净厂房面积的2.5倍以上。

二期厂区预计将于2025年中竣工投产，届时，一期二期厂区将整合为一个整体化研发与产能交付中心。

20、喆塔半导体AI创新总部启动

8月30日，喆塔科技与光谷中心城建设服务中心、光谷金控签订合作协议，喆塔半导体AI创新总部落户并启动，光谷金控成为喆塔科技新股东。

喆塔科技是国内知名半导体工业软件企业，深耕泛半导体行业20余年，以出色的技术创新能力闻名业界，客户涵盖近百家泛导体行业龙头厂商。公司自主研发了新一代一站式 CIM2.0 全矩阵智数化平台和 ZetaCloud 工业互联网云平台，为半导体、光电显示、新能源等行业数字化转型提供全面支撑，以数据驱动方法论，推动半导体行业步入AI时代。

此次签约，喆塔科技将投资数亿元，打造喆塔半导体 AI 创新总部项目。项目将研发独有的“1+3+N”半导体制造基于AI的数据分析平台，协助本地半导体企业打造国际一流的半导体工厂大数据良率平台，提升半导体晶圆良率和生产稳定性，强化企业市场竞争力。同时，还将构建基于大模型研发与应用的基础设施与生态发展平台，致力于树立全球集成电路制造业新标准，为国产半导体先进工厂赋能。企业还将紧密对接武汉高校资源，打造集成电路产业人才高地，助力光谷打造形成更加完整的半导体产业链。

备注：上述信息由半导体产业网 据公开信息整理，仅供参考！

整理不易，辛苦您给点个赞！

更多项目信息，请持续关注我们，

点击查看最新项目消息合集!

今年，国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛于11月18-21日在苏州国际博览中心举办，同台汇力，相映生辉，放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。论坛与IEEE合作，投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表。IEEE Xplore 电子图书馆发表周期约为会后三个月，IEEE Xplore拥有论文审核周期与是否录用的最终解释权。注：IEEE是EI检索系统的合作数据库。特别提醒：应广大专家、学者的建议，组委会慎重决定将论文摘要截止日期延至：2024年9月18日，论文摘要录用通知延至：2024年9月30日。欢迎业界从业者，学界专家、青年学者、博士硕士研究生积极投稿。