汇成转债 即将上市！9.2（113-118）
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1、汇成股份 上市分析。
汇成股份发债规模11.487亿，上市日：9.02。 当前转股价值91.43，溢价率9.39%。 发债规模偏大，含权一般，上市首日流通规模约9.09亿，炒作可能小。首日大概率达到113-118元，如果有机会达到120元，可以卖出。
半导体行业，集成电路封测。 概念有先进封装、专精特精、芯片概念等。
上市日：9.02。
根据当前情况估算，仅供参考！
2、正股 汇成股份（688403）。
公司简介：国内显示驱动芯片封测领域龙头。
经营性质：私营。
所属行业：电子—半导体。
主营业务：显示驱动芯片的先进封装测试服务。
合肥新汇成微电子股份有限公司的主营业务是显示驱动芯片的先进封装测试服务。公司的主要服务是金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）。公司被安徽省专精特新中小企业以及中国隐形独角兽500强等。
报告期 2023年报
2024一季报
营业总收入
12.38亿
3.153亿
营业同比 +31.78% +30.63%
归母净利润 1.960亿 2633万
净利润同比 +10.59%
+0.099%
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个人观点，仅供参考
$汇成股份(SH688403)$ $汇成转债(SH118049)$ $欧通转债(SZ123241)$
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