$深科技(SZ000021)$ AI助力需求旺盛，闪存堆叠新技术研发实现突破。据报道，SK海力士已经开始突破NAND闪存堆叠的限制，计划2025年末完成400+层堆叠NAND的量产准备，2026年二季度正式启动大规模生产，作为连接两个半导体晶圆的下一代封装技术。随着人工智能相关半导体对高带宽存储（HBM）需求的推动，存储巨头都在加紧努力，提升NAND产品的性能和容量。相关个股：深科技技 、 同有科技 。
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