华润微24年中报业绩交流

华润微24年中报业绩交流

摘要
华润微在2024年上半年实现了47.6亿元人民币的营业收入和2.8亿元人民币的净利润，其中第二季度业绩同比增长明显。公司注重技术研发，上半年研发投入较上年有所提高，在新能源汽车电子、工控等领域的表现突出，特别是在碳化硅等第三代半导体产品的市场推广上取得显著成效。面对半导体行业的复苏态势，公司对未来充满信心。国海证券电子A分析师询问了公司12寸芯片的产能爬坡情况及利用率，特别是重庆工厂专注功率器件，产能超两万片/月，预计年底可达3万片/月以上。华润微电子将继续关注符合其发展战略的企业，致力于通过并购增强业务合作和市场竞争力。公司经营状况良好，得益于行业回暖及多元化市场需求。预计下半年业绩将实现环同比增长。近期硅片价格有所波动，但预计下半年将维持稳定。华润微电子计划实现5%至10%的年度营收增长，并依靠新产能支撑未来增长。公司着重发展集成电路产品，并通过收购兼并增强实力。此外，还介绍了公司在模块封装及面板级闪存型封装方面的进展，展望了未来几年的发展潜力。

问答

问：请问公司上半年的整体经营情况如何？

答：上半年，华润微充分发挥其IDM商业模式的优势，在市场开拓和重大项目推进上表现出色。实现营业收入47.6亿元人民币，归属于母公司所有者的净利润达到2.8亿元，其中第二季度同比增长明显。此外，公司还在技术创新方面投入大量资源，不断提升在关键技术和产品领域的竞争力。

问：对于未来行业景气趋势，特别是半导体行业的发展前景有何展望？

答：虽然整体来看半导体行业正在经历回暖态势，但不同应用领域的表现各异。消费电子领域需求较为稳定，家电以旧换新政策可能会带动一定增长；手机和PC领域的人工智能应用将继续推动需求增长；工业控制领域需求较为稳定，尽管受到周期性影响较小，但部分外资厂商正逐步转向国产替代；而在汽车领域，需求依旧旺盛，但在价格上有一定压力。此外，公司在产品品类和客户拓展方面也持有积极预期，尤其是在新能源领域。

问：关于公司下半年及三季度的具体经营展望是什么？

答：今年公司的重要目标是提质增效、降本，并计划将这一理念贯穿全年工作。根据当前订单及产能利用率，预计下半年业绩相较于上半年会有增长，总体来看，今年下半年业绩将优于去年同期，反映出公司对此充满信心。

问：请问贵公司12寸的重庆产线目前产能爬坡情况及利用率如何？

答：重庆12寸产线主要生产功率器件，包括MOSFET、CITBT等。自建厂以来，进展一直按照预期推进。目前每月产能投料已经超过两万片，年底前预计将提升至每月三万片以上，并且产能利用率接近满载状态。

问：那么深圳12寸产线的建设进度以及何时能开始爬产呢？

答：深圳12寸产线与重庆12寸定位不同，专注于模拟、数模混合、BCD MCU等集成电路产品。从去年3月打桩到今年4月搬入200多台主设备，正在安装认证阶段。预计年底深圳12寸将通线，明年逐步实现上量。

问：下半年华润微电子是否有计划进行收并购活动？

答：收并购是华润微电子未来发展的重要方向之一，将在现有业务和重大项目的基础上，积极寻找符合发展战略的企业进行收购或合作，旨在通过合并增强自身的核心竞争力和市场份额。目前有一些潜在标的存在商讨之中，但具体信息尚不能公开披露。

问：能否分享一下华润微电子第三季度以及下半年对于中低压产品的订单情况及其增长预期？

答：华润微电子在中低压领域经验丰富，产品已成功进入人工智能超计算机电源管理芯片市场并进行认证。下半年尤其是中低压MOSFET产品线的表现有望超越上半年和去年同期，我们认为该产品线将继续保持良好的增长态势，并基于差异化布局和强大的产能优势，确保产品的竞争力和盈利能力。

问：面对当前市场价格波动较大的形势，如何看待MOSFET产品价格趋势？

答：在过去两年中，MOSFET价格经历了较大波动。尽管在3-4月份之后有所恢复理性，但仍与历史高位存在差距。展望下半年，我们预计MOSFET产品价格将在一定区间内保持稳定，并依靠产品开发和定制化服务保证一定的毛利率。

问：关于资本开支的具体情况是怎样的？

答：今年上半年，华润微电子的资本开支约为35亿元人民币，其中大部分用于深圳12寸生产线的股权投资，其余部分用于补充老旧生产设备和封装基地等方面。下半年预计资本开支在8亿元左右，全年总计大约40亿元左右，不包括股权投资并购带来的不确定性因素。

问：2025年的固定资产资本性开支计划如何？

答：预计到2025年，我们的固定资产资本性开支将与今年持平，不会有大规模的新一轮资产扩张行动。

问：公司在未来的投资并购策略是如何规划的？

答：虽然未来可能有不确定性的股权投资，但我们账面上的现金储备较为充足，资产负债率较低，因此如果有合适的机会，我们会积极利用资源进行投资并购活动，并已开始相关准备工作。

问：关于汽车电子领域的进展及展望能否详细介绍一下？

答：华润微电子在汽车电子领域已有较深布局，不仅开发了中低压、高压等多种类型的车规级芯片和模块，并且已进入比亚迪、吉利等多家知名车企供应链。预计未来几年内会有显著增长，特别是在碳化硅模块领域。

问：关于碳化硅在车载市场中的产能、认证情况以及未来潜力如何评估？

答：华润微电子在碳化硅领域建立了专门的实验室并获得了国家认证，同时正在与国内头部车企密切合作。当前大部分车规级芯片仍采用硅基，而碳化硅芯片销售额占比较低，因其成本较高且性价比未充分体现，短期内难以大量替代硅基IGBT。

问：公司的金源制造部分产能利润情况如何，以及毛利率优于同行的主要原因是什么？

答：第三季度和第四季度的经验制造部分产能利润情况良好，利润率保持高位，主要是由于有效的成本控制和高效的运营管理。预计下半年产能利用率会继续保持高负荷状态，毛利率预计将维持在27%左右，优于部分上市同行。

问：碳化硅产品在哪些领域已取得进展并开始批量供货？

答：我们的碳化硅MOSEK和JBS产品已经实现了系列化，全面覆盖了从650V到1700V的不同平台。其中，多款单管半桥、全桥车规模块以及与IC集成的设计都已通过测试认证并开始大规模供货。

问：如何看待当前碳化硅产业的盈利能力及其发展前景？

答：虽然碳化硅在某些特定应用场景中需求较大，但从盈利能力角度看，相较于传统产品并不乐观。目前，该领域的市场规模还受限于成本较高，而当成本进一步下降时，预计会有巨大的市场需求空间。

问：针对近期半导体行业的降价现象及下半年代工价格策略如何应对？

答：根据了解到的情况，整个代工行业的价格相对稳定，目前并无明显的价格调整计划。尽管行业内出现了一些声称不再参与降价的企业言论，但实际上，目前并未看到实际行动。华润微在下半年仍保持对外代工服务的稳定性，并未降低或提高价格，订单情况也比较稳定。

问：面对汽车电子市场的国产替代趋势，公司有何重点突破方向？

答：华润微电子凭借其产业链一体化优势及深厚的研发实力，在功耗半导体领域拥有悠久历史和强大客户基础，因此国产替代成为未来的重要机遇。除了继续深化与大客户的合作关系，实现产品全面替代海外市场，公司将加大品类拓展力度，不仅局限于汽车电子领域，还将关注消费电子尤其是AI和超计算等新兴领域，力求在全球市场份额上不断提升。

问：碳化硅从6英寸转向8英寸的趋势，是否已经得到了国内外多个厂商的认可并开始执行？

答：是的，不仅仅是国内厂商，包括海外头部厂商也在从6英寸往8英寸切换，而且这个进程似乎比预期提前了一两年。

问：对于当前市场状况，尤其是在国内碳化硅项目的众多情况下，贵司有何应对策略？

答：虽然国内相关项目较多，但我们仍在积极探讨与更多客户加强合作的可能性，并将持续观察和评估其带来的效益和发展空间。

问：能否具体介绍一下汽车业务的进展情况，以及客户导入和市场规模占比情况？

答：今年上半年，新能源领域（包括汽车）使用我们自主产品的占比接近40%，其中汽车应用占据大约22%的比例。我们已与多家头部厂商及供应商建立了合作关系，并取得了相应的管理体系认证成果，例如通过了最高等级的功能安全管理体系ASIOD认证，为未来产品的市场推广提供了有力的质量保障。

问：资本支出及折旧的规划大致是什么样的？

答：今年上半年，资本性支出约为33亿，全年预计达到40亿左右。折旧方面，上半年为5.6亿，全年预计约为10亿，相较于去年有所增加，主要是由于重庆封装基地和高端眼膜项目等新增资本开支所带来的额外折旧。

问：如何看待目前集成电路制造端特别是功率IC领域的发展和竞争态势？

答：中国集成电路产业发展迅速，但整体产能并未明显过剩。然而，高级别先进制程的产能受限导致部分低端产能释放在市场上形成一定竞争压力。华润微电子致力于发挥产业链一体化的优势，在功率半导体、传感器和智能控制等领域打造差异化产品线，力求保持较高的综合毛利率。

问：当前硅片价格走势如何，未来是否会面临材料涨价的风险？

答：目前硅片价格呈下降趋势，尽管有些供应商表达了涨价预期，但从目前情况来看，并未实际采取行动。预计到今年下半年，在硅片采购层面价格仍能保持稳定，不会有大幅度材料涨价的现象发生。

问：随着前两年产能布局的逐步释放，公司在未来几年内有何增长动力？

答：随着重庆12寸和深圳12寸等新产能的陆续投入生产，并在未来几年逐步释放，将有力推动公司业务的持续增长，为公司奠定坚实的成长基础。

问：华为如何满足客户对于一体化解决方案的需求，特别是在汽车电子领域？

答：华为凭借其作为特色器件厂商的优势，不仅提供分离器件，还能够为客户提供与之相配套的分析器件及其相关组件（如APD IC）。这种全面的产品解决方案使得华为能够在汽车电子等领域赢得客户的青睐。

问：能否从产品方案的角度介绍一下华为在分析器件加IC方面的竞争优势及未来规划？

答：华为的集成电路产品事业群在2023年及2024年上半年实现了显著增长，尤其是在面对行业低谷的情况下，增长率更高。此外，华为还计划通过对外收购兼并进一步增强在该领域的竞争力，同时聚焦于该方向的发展。

问：华为主要的发展策略有哪些亮点值得关注？

答：华为主动推进在“两江三地”的全面布局，并在金源制造环节中新增了重庆12寸和八寸产能。同时，在深圳开发了一条专注于模拟数模混合工艺的新型集成电路生产线，未来五至七年内这些产能将逐步释放。另外，华为还在着力提升功率半导体器件的封装能力和技术创新，例如面板级闪存型封装技术和碳化硅模块等，预计这些都将为公司带来可观的增长空间。