近日，12家化合物半导体相关厂商东尼电子、华润微、高测股份、芯联集成、斯达半导体、合盛硅业、江丰电子、中瓷电子、顶立科技、长光华芯、立昂微、通富微电相继发布了2024年上半年业绩。其中，江丰电子、顶立科技实现营收净利双增长。 
东尼电子上半年实现营收8.33亿元，正在进行高规格6/8英寸衬底研发验证 8月30日晚间，东尼电子发布了2024年半年度报告。2024年上半年，东尼电子实现营收8.33亿元，同比增长7.15%；归母净利润-0.67亿元，归母扣非净利润-1.11亿元。 
东尼电子专注于超微细合金线材、金属基复合材料及其它新材料的应用研发、生产与销售，其生产的产品主要应用于消费电子、太阳能光伏、医疗、新能源汽车和半导体五大领域： 超微细电子线材、无线充电隔磁材料主要应用于消费电子行业；金刚石切割线、节能型太阳能胶膜主要应用于光伏行业；线束主要应用于医疗行业；极耳、线路板主要应用于新能源汽车行业；碳化硅半导体材料主要应用于半导体行业。 关于业绩表现，东尼电子表示，报告期内，其消费电子和医疗业务营收毛利均有所增长，光伏业务营收下滑但毛利提升，新能源业务营收增长但毛利下滑，半导体业务营收毛利均有所下降，以上导致整体毛利额同比增长；资产减值损失、营业外收入大幅增加。综上，净利润仍为亏损，但相比上年同期亏损幅度收窄。 半导体业务方面，上半年，东尼电子半导体业务主要进行高规格6英寸和8英寸衬底的研发验证工作，并未大规模生产供货，导致营收下降，而在新工艺参数调试过程中，产品良率不稳定，生产成本高企，毛利情况不佳。 今年上半年，东尼电子在碳化硅扩产方面有新进展。东尼电子2021年非公开发行募投项目“年产12万片碳化硅半导体材料”已于2023年上半年实施完毕，其计划在该募投项目基础上进一步扩建。根据今年3月湖州市生态环境局公示的对东尼电子扩建SiC项目的环评文件审批意见，东尼半导体计划利用东尼五期厂区厂房，实施扩建年产20万片6英寸SiC衬底材料项目。 华润微上半年实现营收47.60亿元，推出基于GaN的高效能快充系统方案 8月30日晚间，华润微发布了2024年半年度报告。2024年上半年，华润微实现营收47.60亿元，同比下滑5.36%；归母净利润2.80亿元，同比下滑63.96%；归母扣非净利润2.85亿元，同比下滑61.11%。 
关于业绩下滑原因，斯达半导体表示，报告期内，行业竞争激烈，部分产品价格降幅较大，其产品毛利率从去年同期的36.18%下降至31.52%； 其募投项目SiC芯片研发和产业化项目、高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目已经基本完成前期投入，目前处于产能爬坡阶段，资产折旧等固定生产成本相对较高；其继续加大研发投入，研发费用从去年的1.13亿元增加到1.51亿元，同比增长33.86%。 斯达半导体长期致力于IGBT、快恢复二极管、SiC等功率芯片的设计和工艺及IGBT、MOSFET、SiC等功率模块的设计、制造和测试，其产品广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制和电源、白色家电等领域。 碳化硅业务方面，其募投项目正在建设SiC芯片研发及产业化项目以及高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目，目前还处于项目建设阶段，项目建设完成后，将形成年产6万片6英寸车规级SiC MOSFET芯片以及30万片6英寸3300V以上高压特色功率芯片的生产能力。 在新能源汽车领域，斯达半导体是国内车规级IGBT/SiC模块的主要供应商，其积极开拓海外市场并获得了多家国内外头部Tier1的项目定点。 合盛硅业8英寸碳化硅衬底已开始小批量生产 8月29日晚间，合盛硅业发布了2024年半年度报告。2024年上半年，合盛硅业实现营收132.72亿元，同比增长11.18%；归母净利润9.78亿元，同比下滑45.12%；归母扣非净利润8.99亿元，同比下滑43.54%。 
关于净利下滑原因，合盛硅业表示，其归母净利润、归母扣非净利润等同比减少，主要系报告期内工业硅及有机硅产品销售价格下降；光伏产业链相关产品部分产能释放，由于该等产品市场价格下降，计提跌价导致利润减少。 合盛硅业主要产品包括工业硅、有机硅和多晶硅产品三大类。其中，工业硅是由硅矿石和碳质还原剂在矿热炉内冶炼成的产品，主要成分为硅元素，是下游光伏材料、有机硅材料、合金材料的主要原料。 在碳化硅领域，合盛硅业已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶体生长、衬底加工以及晶片外延等全产业链核心工艺技术，突破了关键材料（多孔石墨、涂层材料）和装备的技术壁垒。其6英寸碳化硅衬底已全面量产，晶体良率达90%以上，外延良率稳定在95%以上；在8英寸碳化硅衬底研发进展方面，合盛硅业已开始小批量生产。 江丰电子上半年实现营收净利双增长 8月28日晚间，江丰电子发布了2024年半年度报告。2024年上半年，江丰电子实现营收16.27亿元，同比增长35.91%；归母净利润1.61亿元，同比增长5.32%；归母扣非净利润1.70亿元，同比增长73.49%。 
江丰电子主要专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售，其中，超高纯溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料。 半导体精密零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件，主要用于半导体芯片以及平板显示器生产线的机台，覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域。 关于业绩增长原因，江丰电子表示，报告期内，其强化先端制程产品竞争力，努力扩大全球市场份额，国内外客户订单持续增加；同时，其受益于近年来在半导体精密零部件领域的战略布局，多个生产基地陆续完成建设并投产，迅速拓展产品线，大量新产品完成技术攻关，逐步从试制阶段推进到批量生产，营业收入持续增长。 目前，江丰电子已经在化合物半导体材料领域取得进展，其控股子公司宁波江丰同芯已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的化合物半导体功率器件模组核心材料制造生产线，掌握了覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺，主要产品高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可。其控股子公司晶丰芯驰正在全面布局碳化硅外延领域，碳化硅外延片产品已经得到多家客户认可。 中瓷电子现有SiC功率模块包括650V、1200V和1700V等系列产品 8月29日晚间，中瓷电子发布了2024年半年度报告。2024年上半年，中瓷电子实现营收12.22亿元，同比下滑2.44%；归母净利润2.12亿元，同比下滑6.30%；归母扣非净利润1.70亿元，同比增长103.47%。 
中瓷电子业务分为化合物半导体器件及模块、电子陶瓷材料及元件两大方面，化合物半导体器件及模块业务又分为氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用两部分。 在氮化镓领域，中瓷电子氮化镓通信基站射频芯片与器件在通信基站中主要用于移动通信基站发射链路，实现对通信射频信号的功率放大，根据应用场景不同，氮化镓通信基站射频芯片与器件分为大功率基站氮化镓射频芯片及器件和MIMO基站氮化镓射频芯片及器件。 在碳化硅领域，中瓷电子是国内较早开展碳化硅功率半导体的厂商之一，现有碳化硅功率模块包括650V、1200V和1700V等系列产品。其中低压碳化硅功率产品主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，高压碳化硅功率产品瞄准智能电网、动力机车、轨道交通等应用领域。 顶立科技上半年设备类各产品线收入均实现较大增长 
通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务，其产品、技术、服务覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域。 2024年上半年，通富微电对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级，针对大尺寸多芯片Chiplet封装特点，新开发了Corner fill、CPB等工艺，增强对chip的保护，芯片可靠性得到进一步提升。 在碳化硅领域，通富微电2022年已为国际知名汽车电子客户开发碳化硅产品，具备无铅化、耐高压、高功率等优势，应用于客户新能源车载逆变器等领域，在国内首家通过客户考核并进入量产。 
TrendForce集邦咨询推出《2024全球SiC Power Device市场分析报告》，聚焦全球市场发展，重点分析供应链各环节发展情况及主要厂商动态。以下为报告目录：
东尼电子上半年实现营收8.33亿元，正在进行高规格6/8英寸衬底研发验证 8月30日晚间，东尼电子发布了2024年半年度报告。2024年上半年，东尼电子实现营收8.33亿元，同比增长7.15%；归母净利润-0.67亿元，归母扣非净利润-1.11亿元。 东尼电子专注于超微细合金线材、金属基复合材料及其它新材料的应用研发、生产与销售，其生产的产品主要应用于消费电子、太阳能光伏、医疗、新能源汽车和半导体五大领域： 超微细电子线材、无线充电隔磁材料主要应用于消费电子行业；金刚石切割线、节能型太阳能胶膜主要应用于光伏行业；线束主要应用于医疗行业；极耳、线路板主要应用于新能源汽车行业；碳化硅半导体材料主要应用于半导体行业。 关于业绩表现，东尼电子表示，报告期内，其消费电子和医疗业务营收毛利均有所增长，光伏业务营收下滑但毛利提升，新能源业务营收增长但毛利下滑，半导体业务营收毛利均有所下降，以上导致整体毛利额同比增长；资产减值损失、营业外收入大幅增加。综上，净利润仍为亏损，但相比上年同期亏损幅度收窄。 半导体业务方面，上半年，东尼电子半导体业务主要进行高规格6英寸和8英寸衬底的研发验证工作，并未大规模生产供货，导致营收下降，而在新工艺参数调试过程中，产品良率不稳定，生产成本高企，毛利情况不佳。 今年上半年，东尼电子在碳化硅扩产方面有新进展。东尼电子2021年非公开发行募投项目“年产12万片碳化硅半导体材料”已于2023年上半年实施完毕，其计划在该募投项目基础上进一步扩建。根据今年3月湖州市生态环境局公示的对东尼电子扩建SiC项目的环评文件审批意见，东尼半导体计划利用东尼五期厂区厂房，实施扩建年产20万片6英寸SiC衬底材料项目。 华润微上半年实现营收47.60亿元，推出基于GaN的高效能快充系统方案 8月30日晚间，华润微发布了2024年半年度报告。2024年上半年，华润微实现营收47.60亿元，同比下滑5.36%；归母净利润2.80亿元，同比下滑63.96%；归母扣非净利润2.85亿元，同比下滑61.11%。 
关于业绩下滑原因，斯达半导体表示，报告期内，行业竞争激烈，部分产品价格降幅较大，其产品毛利率从去年同期的36.18%下降至31.52%； 其募投项目SiC芯片研发和产业化项目、高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目已经基本完成前期投入，目前处于产能爬坡阶段，资产折旧等固定生产成本相对较高；其继续加大研发投入，研发费用从去年的1.13亿元增加到1.51亿元，同比增长33.86%。 斯达半导体长期致力于IGBT、快恢复二极管、SiC等功率芯片的设计和工艺及IGBT、MOSFET、SiC等功率模块的设计、制造和测试，其产品广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制和电源、白色家电等领域。 碳化硅业务方面，其募投项目正在建设SiC芯片研发及产业化项目以及高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目，目前还处于项目建设阶段，项目建设完成后，将形成年产6万片6英寸车规级SiC MOSFET芯片以及30万片6英寸3300V以上高压特色功率芯片的生产能力。 在新能源汽车领域，斯达半导体是国内车规级IGBT/SiC模块的主要供应商，其积极开拓海外市场并获得了多家国内外头部Tier1的项目定点。 合盛硅业8英寸碳化硅衬底已开始小批量生产 8月29日晚间，合盛硅业发布了2024年半年度报告。2024年上半年，合盛硅业实现营收132.72亿元，同比增长11.18%；归母净利润9.78亿元，同比下滑45.12%；归母扣非净利润8.99亿元，同比下滑43.54%。 关于净利下滑原因，合盛硅业表示，其归母净利润、归母扣非净利润等同比减少，主要系报告期内工业硅及有机硅产品销售价格下降；光伏产业链相关产品部分产能释放，由于该等产品市场价格下降，计提跌价导致利润减少。 合盛硅业主要产品包括工业硅、有机硅和多晶硅产品三大类。其中，工业硅是由硅矿石和碳质还原剂在矿热炉内冶炼成的产品，主要成分为硅元素，是下游光伏材料、有机硅材料、合金材料的主要原料。 在碳化硅领域，合盛硅业已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶体生长、衬底加工以及晶片外延等全产业链核心工艺技术，突破了关键材料（多孔石墨、涂层材料）和装备的技术壁垒。其6英寸碳化硅衬底已全面量产，晶体良率达90%以上，外延良率稳定在95%以上；在8英寸碳化硅衬底研发进展方面，合盛硅业已开始小批量生产。 江丰电子上半年实现营收净利双增长 8月28日晚间，江丰电子发布了2024年半年度报告。2024年上半年，江丰电子实现营收16.27亿元，同比增长35.91%；归母净利润1.61亿元，同比增长5.32%；归母扣非净利润1.70亿元，同比增长73.49%。 江丰电子主要专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售，其中，超高纯溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料。 半导体精密零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件，主要用于半导体芯片以及平板显示器生产线的机台，覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域。 关于业绩增长原因，江丰电子表示，报告期内，其强化先端制程产品竞争力，努力扩大全球市场份额，国内外客户订单持续增加；同时，其受益于近年来在半导体精密零部件领域的战略布局，多个生产基地陆续完成建设并投产，迅速拓展产品线，大量新产品完成技术攻关，逐步从试制阶段推进到批量生产，营业收入持续增长。 目前，江丰电子已经在化合物半导体材料领域取得进展，其控股子公司宁波江丰同芯已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的化合物半导体功率器件模组核心材料制造生产线，掌握了覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺，主要产品高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可。其控股子公司晶丰芯驰正在全面布局碳化硅外延领域，碳化硅外延片产品已经得到多家客户认可。 中瓷电子现有SiC功率模块包括650V、1200V和1700V等系列产品 8月29日晚间，中瓷电子发布了2024年半年度报告。2024年上半年，中瓷电子实现营收12.22亿元，同比下滑2.44%；归母净利润2.12亿元，同比下滑6.30%；归母扣非净利润1.70亿元，同比增长103.47%。 中瓷电子业务分为化合物半导体器件及模块、电子陶瓷材料及元件两大方面，化合物半导体器件及模块业务又分为氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用两部分。 在氮化镓领域，中瓷电子氮化镓通信基站射频芯片与器件在通信基站中主要用于移动通信基站发射链路，实现对通信射频信号的功率放大，根据应用场景不同，氮化镓通信基站射频芯片与器件分为大功率基站氮化镓射频芯片及器件和MIMO基站氮化镓射频芯片及器件。 在碳化硅领域，中瓷电子是国内较早开展碳化硅功率半导体的厂商之一，现有碳化硅功率模块包括650V、1200V和1700V等系列产品。其中低压碳化硅功率产品主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，高压碳化硅功率产品瞄准智能电网、动力机车、轨道交通等应用领域。 顶立科技上半年设备类各产品线收入均实现较大增长 8月26日晚间，顶立科技发布了2024年半年度报告。2024年上半年，顶立科技实现营收3.22亿元，同比增长35.22%；归属于挂牌公司股东的净利润0.68亿元，同比增长114.83%；归属于挂牌公司股东的扣非净利润0.56亿元，同比增长159.76%。
通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务，其产品、技术、服务覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域。 2024年上半年，通富微电对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级，针对大尺寸多芯片Chiplet封装特点，新开发了Corner fill、CPB等工艺，增强对chip的保护，芯片可靠性得到进一步提升。 在碳化硅领域，通富微电2022年已为国际知名汽车电子客户开发碳化硅产品，具备无铅化、耐高压、高功率等优势，应用于客户新能源车载逆变器等领域，在国内首家通过客户考核并进入量产。
集邦化合物半导体Zac整理
TrendForce集邦咨询推出《2024全球SiC Power Device市场分析报告》，聚焦全球市场发展，重点分析供应链各环节发展情况及主要厂商动态。以下为报告目录：
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