$半导体概念(BK0917)$  

美股在美债负年还本付息10%GDP需120年和经济危机四伏下,终于从历史极度泡沫下,以纳指为首的科技板块出现断头铡刀,连破89日清仓线以上所有均线,走出九转下跌K6,21周线17143也被破,而本周正恰好是斐波那契数列(1597(377(21))变盘取向周,能量指标进入周级二次探底拖累中期调整。

看看中国基金报报道:

中国基金报9月4日发出:

兄弟姐妹们啊,今晚海外市场不平静,各类资产都出现了跳水的情况。


一起看看发生了什么事情。`


其中,美股三大指数低开低走,道琼斯指数一度跌626点-1.51%,纳斯达克指数跌577点-3.26%,标普500指数跌119点-2.12%。


美股芯片股跌幅扩大,英伟达跌-9.53%,再创历史第二大跌幅,安森美半导体跌-9.13%、美光科技跌-7.96%、台积电跌-6.53%。费城半导体指数大跌-8.27%。

需说A股本身自有运行的下降通道,但美股的“崩盘”,无疑给技术性熊市中的A股半导体、人工智能、芯片带来弱反弹夭折,向创新低寻求支撑带来极大阴影。

可以看看正在下降通道的半导体、芯片中期月线图:


从时间之窗来说:半导体板块在连续30个月存量流出下,要望筑底喘定,最快都只能寄托四季度10月与大盘同一时间共振取向,芯片板块则要11月变盘。

从技术指标和下降通道、资金流动态看,半导体大概率将有下跌至黄金分割位100%1640,大约距目前位置下跌-8.34%,甚至中期趋势线1582(-11.6%)寻求支撑,芯片距黄金分割位100%1151(8月就曾探1152)约下探-4.35%,甚至探中期趋势线1040(-13.5%)。

除非救市举措有强有力措施如央妈连续回购长期国债和地方债(上月就分别回购4000亿和1000亿长期国债),股市实行散户T+0,机构实行T+1倾斜,全面停止转融券、取消“所谓活跃股市成交的量化交易,实为割散户韭菜的镰刀”。

半导体指数强反弹进入前九转下跌K9下影1970(+4.33%),这就需要市场各主流机构空翻多,现在是完全没望。

投资者要做好仓位管理,密切关注机构重仓资金流动向,短线坚持抛开成本束缚,争取技术操盘(如CCI高抛低吸法则)降成本,熬过这段三年最黑暗的技术性熊市,持股躺平不是能解救的办法,要不空仓或潜伏防御性品种。

仅供参考。


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