得益于新能源汽车、AI服务器等新兴需求拉动，今年上半年国内功率半导体上市公司业绩开始回暖。
日前，芯联集成发布2024年半年报显示，上半年实现营业收入为28.80亿元，同比增长14.27%；净利润显示亏损了4.71亿元。相比上年同期的亏损11.09亿元，同比减亏57.53%，亏损幅度大幅收窄。
其在财报中解释，业绩增长主要得益于2024 年上半年全球半导体行业温和复苏。一方面源于消费电子领域需求回暖实现了行业去库存，另一方面来自于汽车电子、人工智能产业等新兴领域的增量需求。
在下游应用领域方面，公司主要聚焦车载、工控、高端消费三大领域。从产品结构来看，公司的产品种类持续扩展，由之前的 IGBT、MOSFET、MEMS、模组扩展至 BCD（模拟 IC）、SiC MOSFET、VCSEL，同时已经启动专用 MCU 的研发。
从业务板块来看，芯联集成晶圆代工业务占比 91%，晶圆代工业务仍是公司的核心收入来源。
根据其官方资料显示，目前该公司已成为国内最大的IGBT、SiC MOS、MEMS传感器芯片制造商。2024年已拥有8英寸硅基17万片/月产能规模、12英寸硅基3万片/月产能规模，6英寸SiC MOSFET 5000片/月以上出货的产能规模。
整体来看，车载业务无疑成为了该公司业绩增长的主要驱动力。
2024年上半年，其新能源汽车业务板块营收占比48%；消费业务板块营收占比达到34%，实现营收同比增长107%；工控业务营收占比为18%。
其中车载领域营收环比增加3.08亿元，增幅超30%；在2023年，其车载业务同比增长128.42%，一举超过了消费电子板块，成为了三大应用板块中占比最高的部分。
资料显示，芯联集成的车载产品结构比较全面，碳化硅、模拟IC、车载功率模组三大核心产品的业务进展也比较迅速。
据资料介绍，2024年芯联集成继续拓展了国内外 OEM 和 Tier1 客户，与多家客户达成战略合作关系，2024年项目定点较去年同期增加3倍，总计获得超30个项目导入合作机会，客户已覆盖国内90%的主流新能源汽车主机厂。
碳化硅方面，根据其官方资料介绍，在2023年已经实现了平面SiC MOSFET的量产落地，90%的产品应用于新能源汽车主驱逆变器，是国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的龙头企业，且SiC MOSFET出货量已居亚洲第一。
2024年上半年，芯联集成SiC MOSFET业务同比增长300%，预计全年碳化硅业务营收将达到10亿元，有望成长为公司新的业绩增长曲线。
模拟IC方面，芯联集成相继推出数模混合嵌入式控制芯片制造平台、高边智能开关芯片制造平台、高压BCD 120V平台，SOI BCD 平台等多个车规级技术平台。截止上半年，芯联集成已成功覆盖60%以上的主流设计芯联集成。大量客户的导入和产品平台的相继量产带动了12英寸模拟IC业务的营收快速增长。
在车载功率模组方面，芯联集成已经是国内规模最大的车规级IGBT生产基地，今年上半年芯联集成的车载功率模块产品获得欧洲知名车企定点采购，以及多家海外Tier1的批量导入。
近几年，伴随着国内新能源汽车市场的爆发，带来车规级功率半导体市场的快速发展，同步带动国产化替代的趋势。
尤其是去年以来，800V高压平台已成为新能源旗舰车型的标配，且搭载车型价格也开始向20万级别市场普及，带动碳化硅（SiC）为代表的第三代功率半导体加速上车。
芯联集成也在其年报中表示，公司SiC MOSFET以及功率模组的增长主要受益于头部客户需求增加，以及国产替代的需求增加。
但同时，市场竞争形势也在加剧，除了几大外资巨头加速对中国市场部署，一大批本土供应商也快速涌入，并且各大企业的车规功率半导体产线也陆续在2024年左右投产。
在碳化硅方面，去年开始已经有多家本土供应商也宣布推动或推出车规级SiC MOSFET产品。与此同时，碳化硅芯片与模组成本下降的压力也非常大。
芯联集成方面表示，针对市场竞争，公司的优势一方面在于优于行业水平的高良率和低温漂等，性能更优的同时也带来成本优势；另一方面，公司的产品SiC产品系列非常全面，目前已经针对主驱逆变推出了750V 400A-1000A，1200V 500A-900A碳化硅功率模块，功率范围覆盖150kW-300 kW。
成本方面，今年4月芯联集成国内首条8英寸SiC MOSFET产线已开始投片，并实现了工程批下线，明年将进入量产阶段，而这也将有助于碳化硅产品成本的进一步下降。
而车企自研SiC模块也越来越多，比如小鹏、蔚来、理想等新势力厂商，都采用了自研模块，第三方代工的模式。据介绍，目前蔚来、理想、小鹏、比亚迪等头部车企都与芯联集成建立了合作关系。
对芯联集成来说，实现扭转盈亏是接下来需要解决的重要问题。根据财报显示，自2019年以来，其营收规模一直在保持高速增长，但净利润却一直显示为负数。这是因为需要在技术与产品迭代方面持续的研发投入，同时在工厂建设、产能扩张方面的大笔投资，对净利润数据造成了直观的影响。
例如芯联集成在2024年半年报中介绍，在车载领域、高端消费领域的核心芯片及模组产品增加研发投入，加大对 SiC 产品、12 英寸硅基晶圆产品、模组封装产品等的技术研发，芯联集成2024年上半年研发费用达到了8.69亿元，同比增长了33.75%。
另外在报告期内，其折旧摊销费用也达到了 20.46 亿元，如果剔除这部分费用，公司 EBITDA（息税折旧摊销前利润）为11.23 亿元，较去年同期增加7.16 亿元，同比增长176%。
芯联集成在业绩说明会上表示，目前公司收入增长主要来自于新能源汽车、高端消费和新能源风光储三大领域叠加国产替代需求的联合推动，其中新能源车市场正在加速进入集中化阶段，凭借技术优势，公司有望继续提升市场份额。
接下来，随着折旧费用逐步消化，并且其各大新产品、新客户项目陆续导入，规模效益也会释放出来，其利润表现将进一步回暖。
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