自揭牌成立以来，临港新片区始终坚持高水平对外开放的目标定位，围绕八大前沿产业加快布局，打造世界级产业集群。2024年，临港新片区继续以高质量发展为引领、以特色化发展为导向、以可持续发展为追求，为新一轮产业发展激发新动能。
在此背景下，加冕研究院聚焦科创前沿领域，发布临港投融资数据，以此洞察临港科创企业发展动态，洞悉未来经济发展趋势。
8月融资综述
17家机构下注临港
2024年8月，临港新片区持续构建现代化产业体系，为创新链、产业链、资金链的深度融合提供了坚实助力。据加冕研究院统计，本月在临港注册的企业发生9起融资，高瓴创投、元禾厚望等17家知名机构下注临港。
从融资阶段来看，除战略融资外，天使轮融资最多，有4起；随后是A轮，有1起；B轮和C轮融资仅有1起。早期融资（A轮及以前）是主流，在投融资端展现出良好的活力。
从产业分布来看，本月发生的融资事件涉及6个产业，主要分布在集成电路、生物医药、智能汽车、新材料、消费生活和农业领域。
其中，集成电路产业融资事件最多，共4起。御渡半导体完成数亿元C轮融资；文德昌潍完成648万美元战略融资；宇思微电子完成天使轮融资；红与蓝微电子完成Pre-A轮融资。
生物医药、智能汽车、新材料、农业和消费生活产业各1起。在生物医药领域，以慈生物完成数千万元天使轮融资；在智能汽车领域，炬迪科技完成天使轮融资；在新材料领域，汉丞科技完成超亿元B轮融资；在农业领域，九和千里完成天使轮融资。
融资时间线：
8月2日炬迪科技完成天使轮融资
8月8日九和千里完成天使轮融资
8月10日以慈生物完成数千万元天使轮融资
8月19日文德昌潍完成648万美元战略融资
8月26日御渡半导体完成数亿元C轮融资
8月26日宇思微电子完成天使轮融资
8月26日红与蓝微电子完成Pre-A轮融资
8月27日瑞辛美誉完成3000万元A轮融资
8月30日汉丞科技完成超亿元B轮融资
VC/PE投资风向
元禾厚望下注临港智能汽车
8月2日，炬迪科技完成天使轮融资，本轮投资由元禾厚望和盛宇华天产业基金共同投资。
元禾厚望立于2017年，是元禾控股旗下专业化的成长期股权投资平台，其专注于硬科技领域投资，围绕科技创新，布局产业链关键节点公司。元禾厚望目前管理规模近60亿元人民币，已投资超50家企业，其中6家已完成IPO，管理了五支盲池基金及多支专项基金、区域基金，本次参投临港将着力构造智能汽车产业生态，伴随企业共同成长。
司南园科基金助力集成电路
8月26日，红与蓝微电子完成Pre-A轮融资，本轮投资由司南园科基金、新鼎资本和凯风创投共同投资。
司南园科基金立于2022年，是由临港集团旗下临港科投作为基石投资人，发起设立的面向早期科创型企业的私募股权投资基金，主要面向前沿科技领域，围绕坡长雪厚赛道，孵化培育创新企业。据悉，司南园科基金目前已打造生物医药和集成电路两个硬科技团队，曾参投智元机器人、标新生物等多家新片区内知名企业，持续围绕特色园区建设创新平台，助力集团特色园区建设。
高瓴创投看好新材料
8月30日，汉丞科技完成超亿元B轮融资，本轮投资由高瓴创投和福德士河共同投资。
高瓴创投成立于2020年，是高瓴集团旗下专注于早期创新型公司投资的创业投资基金品牌，着眼于长期结构性价值投资和产业创新，覆盖生命健康、硬科技、消费与零售、碳中和、企业服务等领域。公司致力于以系统化的DVC服务，助力早期创新企业的长期发展，曾参投京东、腾讯 、字节跳动、美团、Zoom 、宁德时代、隆基股份、星思半导体等诸多知名企业。本月高瓴创投下注临港，将共同构筑临港新材料产业链综合竞争优势，促进产业高质量发展。
细分领域及特色投资事件
在产融结合背景下，临港新片区续发挥特殊经济功能区的制度优势，为科创企业提供了良好的融资环境。本月临港融资事件共涉及6大行业，包括集成电路、生物医药、智能汽车、新材料、消费生活和农业领域，具体来看：
车规音频DSP芯片厂商炬迪科技完成天使轮融资
8月2日，车规音频DSP芯片及音频音效算法研发商炬迪科技完成天使轮融资。
炬迪科技成立于2023年，主要从事中高端车规音频DSP芯片及音频音效算法的研发及销售，产品主要应用于汽车、高端音响等领域。目前，已推出多款车规音频DSP芯片并配备自研音效算法，相关方案已在多家终端客户导入。本次融资将有利于公司进一步引入人才，加速现有产品的量产及新产品研发，助力实现临港汽车核心元器件的国产化和供应链的安全可控。
新型细胞药物研发商以慈生物完成数千万元天使轮融资
8月10日，新型细胞药物研发商以慈生物完成数千万元天使轮融资，本轮融资资金将用于以慈生物完成NK细胞疗法项目的研究者发起的临床研究（IIT）、早期管线的研发与IND申报等。
以慈生物成立于2022年，公司建立了非病毒mRNA电转体系、feeder非依赖性扩增体系、创新CAR结构设计平台、脐带血来源NK细胞多样性体系等技术平台，覆盖临床需求尚未被满足的肿瘤和自身免疫性疾病两大领域，其中适应靶向通用型靶点PD-L1所开发的NK细胞治疗候选药物已启动开展IIT临床试验，预计2025年启动IND申报。未来，公司将继续发挥在细胞治疗领域的特长与优势，抢占创新型细胞治疗产业高地。
中高端测试设备提供商御渡半导体完成数亿元C轮融资
8月26日，中高端测试设备提供商御渡半导体完成数亿元C轮融资。
御渡半导体成立于2014年，公司经过多年发展在集成电路中高端测试领域取得重大突破，在存储芯片和系统级芯片测试领域，率先推出自主可控的国产中高端测试量产设备，其系列产品填补了中国集成电路中高端测试设备领域的空白。公司相关设备已应用到上海仪电、北京确安、长江存储、武汉新芯、苏州赛迪等数十家客户产品线，测试应用涵盖手机芯片、智能卡芯片、存储类芯片等领域。未来，御渡半导体将持续注重产品创新，致力于临港集成电路产业细分赛道强链补链。
GAN功率器件研发商红与蓝微电子完成Pre-A轮融资
8月26日，GAN功率器件研发商红与蓝微电子完成Pre-A轮融资。
红与蓝微电子成立于2022年，主营基于三代半导体 GaN 为代表的功率半导体、高精度模拟与数模混合器件，产品广泛应用于新能源、数据中心、电动汽车、射频通信和航空航天等关键领域。此外，红与蓝微电子采用灵活高效的Fab-Lite型运作模式以保障市场需求的迅速响应，最快可实现“3-6-9”业务周期（即研发迭代周期3个月，产品验证开发周期6个月，产品入市周期9个月），加快产品从概念到设计再到量产的进程。公司在该领域实现了产品性能关键技术领先、可对标国际一流，将助力国产半导体产业链的自主可控与全球化布局。
含氟薄膜材料研发商汉丞科技完成超亿元B轮融资
8月30日，含氟薄膜材料研发商汉丞科技完成超亿元B轮融资，本轮融资将用于汉丞科技的战略扩张，包括部署年产能达1000吨的全氟磺酸树脂生产线、建立阴离子交换树脂（AEM）生产线，以及在原有180万平离子交换膜基础上的继续扩展，在强化供应链稳定性的同时进一步提升产能。
汉丞科技创立于2016年，公司以海归科学家为核心，以高科技为先导，主要致力于研发、生产、销售氢能用含氟新材料、增强型纳米微孔膜等产品，并参与氢能车用燃料电池膜电极及批量制备技术、电解水制高压氢电解堆及系统关键技术等。目前，汉丞科技已开发出10-12nm的质子交换膜产品，建成了年产30万平的质子交换膜生产线，实现核心原材料至最终成膜全链路国产化，将快速响应与上下游企业联动，共同推动氢能规模化发展和全场景应用。
除了上述5家具有代表性的企业外，半导体量测设备、车载电子芯片、智能民宿等细分赛道也有一批优质企业获得资本关注，如硅基与碳化硅良率控管的精密光学设备研发商文德昌潍、车载电子芯片及高性能SOC设计商宇思微电子、C2B2C城市智能民宿品牌等，在这片科创热土上共筑精细化、多元化的产业生态，不断为科技创新提供新动能。
本月临港融资事件中，集成电路产业表现最亮眼，共获4起融资，占比超四成。此外，生物医药、智能汽车、新材料等前沿领域均获融资，促进“四链”融合加快形成新质生产力，推动产业链向高端延伸，踏出一条持续以创新驱动为核心产业转型之路！
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