9月4日，芯联集成发布公告，其收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司（下称“芯联越州”）剩余72.33%股权的重组草案通过董事会决议。
此次发布的重组草案，与其今年6月发布的预案相比，更新了本次交易的具体方案，补充披露了交易标的资产评估作价情况，以及标的公司历史沿革、近三年经营情况及财务数据、债权债务转移等内容。
公告重点内容主要如下，芯联越州72.33%的股份对应资产交易价格为58.97亿元。收购的具体交易方案为，芯联集成将以发行股份的方式支付53.07亿元，占交易总对价90%，其余以支付现金的方式支付对价5.90亿元，占交易总对价的10%。发行计划显示，芯联集成拟发行数量约为13.14亿股，占发行后上市公司总股本的比例为15.70%，发行价为4.04元/股，该价格不低于定价基准日前20个交易日上市公司股票交易均价。
芯联集成收购芯联越州主要用于推动碳化硅和模拟IC这两大产品线的高速发展。据芯联集成上半年财报数据显示，SiC MOSFET业务和模拟IC已成为芯联集成的第二和第三增长曲线。其中上半年公司SiC MOSFET业务同比增长300%，在持续拓展国内外OEM和Tier1客户基础上，芯联集成预计全年碳化硅业务营收将达到10亿元。
芯联集成方面表示，虽然芯联越州目前仍处于高折旧、高研发投入导致的亏损状态，但随着芯联越州业务量的增加、产品结构的不断优化，以及机器设备折旧期逐步结束，预计将实现盈利能力改善，并成为上市公司未来重要的盈利来源之一。
公告披露，芯联越州现拥有约7万片/月的硅基产能和0.5万片/月的6英寸SiC MOSFET产能，也在VCSEL（GaAs）和功率驱动（高压模拟IC）等高技术平台上进行了战略性布局。2023年及2024年上半年，芯联越州应用于车载主驱的6英寸SiC MOSFET出货量均为国内第一。2024年4月，芯联越州8英寸SiC MOSFET工程批顺利下线，预计于2025年实现量产，有望成为国内首家规模量产8英寸SiC MOSFET的企业。
而在模拟IC领域，目前国内产业主要集中在面向消费级和工业级应用的低压BCD工艺技术，中高压领域较少实现突破，而芯联越州具备目前国产化率较低的高压模拟IC生产能力，可为新能源汽车、高端工控等应用提供完整的高压、大电流与高密度技术的模拟和电源方案。
不过，芯联越州于2022年四季度才初步形成量产能力，2023年开始规模量产，2023年、2024年1-4月硅基产线产能利用率尚处于较低水平。芯联集成在收购草案中作出风险提示，在未来产能爬坡过程中，若市场增长情况不及预期，或行业整体产能扩张规模过大导致竞争加剧，标的公司存在产能利用率不足的风险。
除了芯联集成收购芯联越州外，包括纳芯微、富创精密、希荻微等多家半导体公司接连发起产业并购，据上证报消息，自《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》(下称“科创板八条”)发布两个多月以来，进一步释放了并购重组市场的活力，更多硬科技企业运用并购重组工具实现了有效产业整合、高质量发展。业内人士表示，科创板逐渐成为国内半导体上市公司集聚高地
芯联集成公司总经理赵奇此前在“科创板开市五周年峰会”上表示，并购已成为行业的一项主旋律。国内半导体产业经过过去五、六年的蓬勃发展，去年产业的周期低谷也让不少从业者对产业本身有了更加理性和清醒的认识。加之如今的科创板的相关政策引导，中国半导体产业的并购阶段将逐步开启。
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