近期，上市公司陆续披露半年报，《科创板日报》选取了A股百亿市值以上的11家半导体设备公司，从上半年业绩，乃至存货、在手订单等具体情况来看，几家设备厂商均呈现相对积极之态势。
从存货和合同负债来看，有8家公司两项指标均实现环比增长。其中，中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科四家公司增长尤为明显，具体而言，其第二季度合同负债依次为25.35亿元、10.42亿元、20.38亿元、13.42亿元，环比第一季度增长116.86%、11.28%、46.98%、9.48%；存货依次是67.78亿元、43.88亿元、64.55亿元、30.8亿元，环比增长21.39%、4.48%、15%、12.77%。
一般情况下，高合同负债意味着公司已经获得大量订单，且客户已提前支付款项，这些预收款往往将在未来的财务周期中转化为收入。例如国金证券8月23日研报就指出，中微公司合同负债快速增长，将奠定公司成长动力。本期末合同负债余额较期初余额的7.72亿增长约17.64亿，当前订单饱满，看好全年业绩释放。
从存货指标来看，东吴证券8月28日指出，北方华创存货取得较快增长，表明公司在手订单充足。
几家公司也在半年报中表示，在新签订单方面进展积极：
中微公司：公司上半年新签订单41亿元，同比增长40%，其中等离子体刻蚀设备新签订单39.4亿元，同比增长51%，主要系公司在国内主要客户产线上的市占率大幅提高；新产品LPCVD开始放量，新签订单达1.68亿元。
盛美上海：三维堆叠电镀设备已在客户端量产并继续取得批量重复订单；公司自主开发的橡胶环密封专利技术可以实现更好的密封效果，并获得中国头部先进封装客户订单；同时开发出针对chiplet助焊剂清洗的负压清洗设备取得多台订单。
拓荆科技：公司重点聚焦薄膜沉积设备和混合键合设备的研发与产业化应用，报告期内，公司新签销售订单及出货金额均同比大幅增加，且第二季度新签订单环比第一季度亦有大幅增加，截至报告期末，公司在手销售订单充足。
从行业层面来看，往后半导体设备销售额或持续增长。据开源证券测算，基于先进存储、逻辑晶圆厂资本开支加大以及产线设备国产化率提升，中国大陆半导体设备销售额有望从2023年的366亿美金增长到2027年的657.7亿美金，CAGR达15.8%。
华福证券8月26日研报则指出，半导体设备2024年上半年业绩或受到2023年新增订单增长偏弱的影响，但2024年设备厂商生产交付已经开始明显加速，有望带来后续业绩亮眼增长。
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