液冷市场空间广阔在AI的推动下，各厂商算力芯片功率密度逐年增长，英伟达的产品功率

液冷市场空间广阔

在AI的推动下，各厂商算力芯片功率密度逐年增长，英伟达的产品功率从2018年V100的300W升级到最新B200的约1200W；华为代表的国产算力，最新的910C功率预计将提升至500W以上。

中信证券表示，GPU/CPU单卡功率和服务器功率密度增加，将推动液冷在AI中加速渗透。冷板式液冷具备生态相对成熟、易于工程化和成本较低的优势，该市场有望实现高速增长。我们预计2027年全球液冷市场将达到约858亿元，中国液冷市场将超过百亿元，2023—2027年CAGR均超过100%。液冷系统解决方案厂商具备与芯片厂或下游客户深度绑定的潜力，价值量高，综合能力要求高；核心零部件中，CDU具备高价值量高壁垒的特征，且易向液冷系统厂商转型。推荐具有全链条能力的液冷系统厂商，并建议关注冷板、管路、快插接头等零部件供应商。

华为全联接大会召开在即

2024华为全联接大会将于9月19日—21日在上海举办。本次大会以“共赢行业智能化”为主题，将举办300+场主题演讲、峰会、论坛。目前华为宣布鸿蒙生态设备数量超过9亿台，有超5000+原生应用启动开发，超1500+应用上架华为应用商店。

银河证券认为，本次华为全联接大会有望发布鲲鹏、昇腾算力底座以及鸿蒙系统、生态应用等方面创新进展，作为全栈自研、自主可控的“纯血鸿蒙”正式版将于今年四季度正式商用，叠加星闪技术对交互体验的优化，整机性能将提升30%，预计四季度将会大规模商用，2025年将会搭载更多机型，产业链上市公司有望持续受益。