2024-9-6调研咨询机构环洋市场咨询出版的【全球CMP抛光液行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030】只要调研全球CMP抛光液总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模以及未来发展前景预测。统计维度包括销量、价格、收入，和市场份额。同时也重点分析全球市场主要厂商（品牌）产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及发展动态。历史数据为2019至2023年，预测数据为2024至2030年。
调研机构：Global Info Research电子及半导体研究中心
报告页码：157
化学机械抛光（CMP）是半导体先进制程中的关键技术，其主要工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合，使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的 CMP 抛光工艺步骤。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP 工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面的高度（纳米级）平坦化效应。CMP已成为0.35m 以下制程不可或缺的平坦化工艺。
根据本项目团队最新调研，预计2030年全球CMP抛光液产值达到3596百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为8.6%。
全球CMP抛光液（CMP Slurry）的核心厂商包括英特格（CMC Materials）、日立化成、Fujifilm等。前三大厂商占据了全球约51%的份额。北美是最大的生产地，占有约35%的份额，其次是日本和中国台湾地区，分别占有22%和18%的份额。亚太地区是最大的市场，占有约82%的份额，其次是北美和欧洲，分别占有约10%和7%的市场份额。就产品类型而言，硅溶胶抛光液是最大的细分，占有大约57%的份额，同时就应用来说，硅晶圆是最大的下游领域，约占89%。
根据不同产品类型，CMP抛光液细分为：硅溶胶CMP抛光液、二氧化铈CMP抛光液、纳米氧化铝CMP抛光液
根据CMP抛光液不同下游应用，本文重点关注以下领域：半导体硅衬底及IC抛光液、碳化硅衬底、光学衬底片、磁盘驱动、其他应用
本文重点关注全球范围内CMP抛光液主要企业，包括：富士胶片Fujifilm、Resonac日立化成、Fujimi Incorporated、DuPont、Merck (Versum Materials)、安集微电子、AGC、KC TechR Corporation、Soulbrain、TOPPAN INFOMEDIA、圣戈班、Ace Nanochem、东进世美肯、Vibrantz (Ferro)、捷斯奥集团、SKC (SK Enpulse)、上海新安纳电子、鼎龙控股、北京航天赛德科技、英格斯Engis、昂士特科技、深圳市川研科技、Samsung SDI、珠海基石科技、浙江博来纳润电子材料。
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