插播：合盛新材料、芯聚能、安海半导体、三安半导体、烁科晶体、天岳先进、青禾晶元、恒普技术、华卓精科、快克芯装备、泰坦未来、东尼电子、科友半导体、长联半导体、瑶芯微、致领半导体、奥亿达新材料、瑞霏光电、才道精密、亿值旺、纯水一号、中科光智、成都炭材、中电化合物、森国科、士兰微、清软微视、清连科技、弘信新材、高泰新材、创锐光谱等已正式参编《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，详情请点文章底部“阅读原文”。
近日，碳化硅功率半导体领域新增了几项重要的战略合作：
利普思&北美某Tier1：SiC模块获得北美知名新能源汽车Tier1项目定点。
罗姆&联合汽车电子：签订长期供应协议，旨在加强SiC功率器件的供应。
三安半导体&虹安微电子：签署战略合作协议，加强SiC产能与技术合作。
矽迪半导体&永阳集团：签署战略合作协议，加强功率模块研发与应用合作。
日前，行家说产研中心正在制作《季度内参——第三代半导体与新能源汽车（2024Q3）》，据不完全统计，今年第三季度SiC行业共达成了11起合作案，涉及不同领域的应用；《季报Q3》即将推送，前2季度报告可扫描下方二维码回顾。
利普思&北美某Tier1：
达成车规SiC模块合作
9月6日，利普思官微宣布，他们具有自主知识产权的碳化硅SiC模块在海外客户端经过一年多的评价测试，于9月5日正式获得北美知名新能源汽车Tier1项目定点，预计将于2025年第三季度正式量产。
据介绍，该产品是一款800V电压平台下峰值功率达到250kW的SiC模块，2026年目标6万只需求。该北美新能源汽车客户评价利普思SiC模块：同样的芯片面积，利普思模块出流能力显著高于其他品牌，功率循环寿命更长、更耐用，台架测试1400h零故障。
利普思于2019年在无锡成立，公司主要专注在高性能、高可靠性的功率半导体市场，深耕新能源汽车、光伏、储能等领域。拥有技术专利49项，2座封装测试工厂。 2020年，利普思成立日本研发中心，2021年制定全球市场布局的战略，积极拓展海外业务。目前利普思产品出口超过15个国家，客户遍布欧洲、北美、日韩及亚洲各地。
罗姆&联合汽车电子：
加强SiC功率器件合作
9月5日，罗姆发布新闻称，他们成功与中国领先的一级汽车供应商联合汽车电子（UAES）签订了SiC功率器件的长期供应协议。
报道称，双方自2020年起在SiC功率器件的汽车应用方面进行合作，并在上海成立了SiC联合研究所；2021年起，联合汽车电子选择罗姆成为其先进SiC功率器件和周边组件的首选供应商，长期密切的技术合作关系促成了众多配备罗姆 SiC 的汽车产品的生产和采用，例如电动汽车的车载充电器和逆变器。
而此次签订的长期供应协议，将确保联合汽车电子获得足够的碳化硅功率器件，以满足对碳化硅基逆变器模块日益增长的需求，该协议自2023年11月起已开始向客户供应。未来，两家公司将深化合作，通过加速开发用于电动汽车的尖端碳化硅功率解决方案，为汽车领域的技术创新做出贡献。
约一周前，罗姆还宣布了另一车规合作——与海姆希科合作的模组产品，搭载了第4代SiC MOSFET成功应用于极氪汽车的极氪X、极氪009和极氪001等3款车型的主机逆变器上（.点这里.）。
三安半导体&虹安微电子：
加强SiC产能与技术合作
据三安半导体官微消息，9月5日，三安半导体与虹安微电子在湖南长沙签署战略合作协议，旨在加强双方在SiC领域的合作，推动产能保障和技术支持，共同应对新能源汽车、光储充等市场需求。
据悉，通过战略合作，三安半导体将为虹安微电子提供稳定的SiC产能保障，确保后者在快速发展市场中能够满足客户需求；同时，双方将在SiC技术方面进行深入合作，共享研发资源，加速技术创新和产品升级。
资料显示，虹安微电子专注于各类功率器件研发与应用技术研究，产品包括低压、中压、高压全系列功率MOSFET MCU微控制器等。产品广泛应用于PC/服务器、消费电子、通讯电源、工业控制、汽车电子及新能源产业等领域。
值得一提的是，三安半导体已正式参编《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，将与众多行家企业一起深入剖析碳化硅产业脉络。《白皮书》将于今年12月中旬发布，届时也将深入展示三安半导体的SiC最新进展和布局。
除三安半导体外，合盛新材料、芯聚能、安海半导体、烁科晶体、天岳先进、青禾晶元、恒普技术、华卓精科、快克芯装备、泰坦未来、东尼电子、科友半导体、长联半导体、瑶芯微、致领半导体、奥亿达新材料、瑞霏光电、才道精密、亿值旺、纯水一号、中科光智、成都炭材、中电化合物、森国科、士兰微、清软微视、清连科技、弘信新材、高泰新材、创锐光谱等已正式参编《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，期待更多SiC领域的行家企业加入，共同推进碳化硅半导体产业发展。
本文作者可以追加内容哦 !
