半导体产业网获悉：京东方第8.6代AMOLED生产线项目、比亚迪公布深圳全球研发中心项目、三责新材二期半导体设备用高精度结构陶瓷产业化项目、中科飞测华中研发生产总部项目迎来新进展。详情如下：
1、总投资630亿元！国内首条第8.6代AMOLED生产线预计今年底封顶
据成都日报最新报道，京东方第8.6代AMOLED生产线项目B/C标段主体结构已封顶，周围其他标段施工正加快推进。预计今年年底，该项目将实现主体封顶，计划 2026年5月产品点亮，2026年10月实现量产，2029年满产。项目投产后，成都将成为全国最大柔性面板生产基地，“成都造”柔性面板全球市场占有率有望提升至20%。
中建一局此前消息显示，7月31日，中建一局承建的成都京东方第8.6代AMOLED生产线项目B/C标段举行主体结构封顶仪式。B/C标段总建筑面积约55.2万平方米，相当于77座标准足球场。
成都日报报道指出，京东方第8.6代AMOLED生产线作为国内首条、全球首批高世代AMOLED生产线，总投资630亿元，设计产能每月3.2万片玻璃基板（尺寸2290mm×2620mm），主要生产笔记本电脑、平板电脑等智能终端高端触控OLED显示屏。
据了解，该生产线通过采用低温多晶硅氧化物（LTPO）背板技术与叠层发光器件制备工艺，使OLED屏幕实现更低的功耗和更长的使用寿命。同时，能够大幅提升中尺寸OLED产品切割效率，降低生产成本，有效满足消费者对轻薄便携IT类产品的使用需求。
2、比亚迪公布深圳全球研发中心规划 总投资200亿元
9月6日消息，据报道，比亚迪位于中国深圳市龙岗区宝龙街道的全球研发中心项目公布了规划许可及总平面图。该项目总用地约65万平方米，预计总投资200亿元人民币，将建设超330万平方米的建筑面积，首期工程占地66万平方米，包含132万平方米的研发空间及30万平方米的人才配套公寓。
项目重要性在于，其将设立超过50个前沿技术实验室和11大研究院，涵盖汽车工程、产品规划及新技术研究等领域。预计未来将吸引全球范围内超6万名高端研发人员，其中硕士和博士比例将超过50%。据了解，项目一期总建面约226万平方米，二期约48万平方米，三期约56万平方米，部分宿舍及研发中心已在建设中。
3、三责新材二期半导体设备用高精度结构陶瓷产业化项目厂房封顶
9月2日，江苏三责新材料科技股份有限公司在南通举行的二期半导体设备用高精度结构陶瓷产业化项目厂房封顶。
随着技术的不断进步，结构陶瓷已经成为推动半导体行业精密化、高效率化不可或缺的材料。特别是在半导体设备制造中，结构陶瓷更是扮演着关键的角色。
三责新材作为结构陶瓷材料领域的领先企业，一直致力于高性能碳化硅陶瓷研发、生产、销售和工程应用。此次项目的成功封顶不仅标志着项目建设的一个关键节点的完成，也预示着半导体设备用结构陶瓷领域即将迎来新的发展机遇。这不仅仅是企业发展的一个新高度，也为整个半导体行业的进一步发展提供了重要支持。未来，三责新材在继续扩大规模的同时，将进一步加强在新材料领域的研究和应用，助力半导体及相关产业链的创新发展。
4、中科飞测华中研发生产总部项目落户武汉新城
半导体质量控制设备是集成电路生产过程中核心设备之一，对芯片生产良率至关重要。9月5日，国内领先的半导体质量控制设备商——深圳中科飞测科技股份有限公司（简称“中科飞测”）与东湖高新区签订合作协议，中科飞测华中研发生产总部项目落户武汉新城。
中科飞测成立于2014年，专注于检测和量测两大类集成电路专用设备，拥有全部自主可控的关键技术和多项核心发明专利，2023年在科创板上市，是国内该领域首家科创板上市公司，产品已广泛应用于国内所有头部集成电路制造产线。该公司计划在光谷设立集研发、生产、销售、运营为一体的华中研发生产总部。项目选址光谷筑芯产业园，产品主要围绕国内高端集成电路制造所需的部分相关检测和量测设备。
备注：上述信息由半导体产业网 据公开信息整理，仅供参考！
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