8月28-30日，PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆，合计报道了200+碳化硅相关参展企业（.点这里.）。
其中，“行家说”还重点采访了悉智科技董事长刘波，深入了解了他们在碳化硅领域的最新技术进展、产品创新以及市场战略。
行家说三代半：首先请您简单介绍一下贵公司这次展出的重点产品。
悉智刘波：在汽车级产品领域，悉智科技在本次展会上重点展示了电驱SiC MOSFET DCM-8并接口模块、SiC MOSFET PM6-4并接口模块。光储领域我们带来了330kW光伏风冷组串壳封模块、250kW储能液冷组串壳封模块、125kW储能塑封模块（Tjmax=175C）等产品。
行家说三代半：贵公司的新能源汽车主驱级碳化硅模块有哪些特点和优势？
悉智刘波：SiC MOSFET DCM-8 接口模块、SiC MOSFET PM6-4接口模块系列产品拥有超低环路电感、更低的电压尖峰、低导通电阻及快速反向恢复、热阻更小、功率密度更高等特性。
800V新能源汽车转向碳化硅塑封功率模块的发展趋势已成定局，得益于产品平台化的推动，悉智科技的汽车级功率模块解决方案更加丰富灵活。其中，我们的半桥封装的DCM接口模块和三相全桥封装的PM6-4接口模块可以更好地覆盖客户的多样化需求。
这两个平台集成了悉智最顶尖的封装技术、领先的高可靠性和优异的杂散电感设计，与800V碳化硅的趋势相互契合，能充分发挥第三代半导体的优异性能。
行家说三代半：能否介绍一下贵公司目前的碳化硅业务进展？
悉智刘波：总的来说，我们在汽车、光储领域已经取得了不错的成绩，已经服务了上汽、大众和特变新能源等行业头部大客户。目前我们采取稳扎稳打的方式，优先集中精力服务汽车领域客户，未来会覆盖其他领域的客户。
因为我们每服务一家客户都会投入很多资源，仅模块研发费用就投入了数千万元。另外，我们的开发速度也非常快，比如我们这次带来的PM6-4接口模块就是我们跟大众联合开发的，我们用7-8个月做到B样，今年1月已经进入大众的供应链。
行家说三代半：市场通常认为国产碳化硅较难上车，贵公司迅速导入汽车大客户供应链，采取了哪些策略？
悉智刘波：悉智坚持的是大客户战略，我们花了24个月建立这个客户战略，好处是一旦进入大客户的供应链之后，后面就可以进行源源不断的更新迭代。
而在此之前，我们首先建立了产品质量体系，这是我们做产品的基础。后续我们还会在公司内部建立管理体系，建立管理流程，通过管理流程去优化质量体系。
行家说三代半：能否介绍一下贵公司目前在光储业务进展？
悉智刘波：目前我们光储业务主要做300kW以上的功率模块，储能业务主要做250kW以上的功率模块，因为这两个功率段技术壁垒比较高，目前尚未实现国产化，我们认为其中还有很大的市场可以去开拓。
行家说三代半：悉智接下来在第三代半导体领域的有哪些规划布局？
悉智刘波：第一个是继续跟全球和国内最顶尖的车企合作，我们有信心能够做好，因为我们更清楚客户的需求是什么，能够给到更加契合的产品和服务。第二个规划就是要开发出最先进的产品，形成“量产一代，在研一代，预研一代”的产品矩阵，坚持“创新的高频、封装、芯片技术，重新定义电力电子产品”，加快“宽禁带半导体、高频电力电子”的全球化进程。
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