ST高鸿：C-V2X SoC芯片联合团队的车联网芯片设计开发工作已完成，进入生产阶段
ST高鸿2023年公司与奕斯伟联合开发C-V2X芯片（简称：“车联网芯片”），现双方C-V2X SoC芯片联合团队的车联网芯片设计开发工作已完成，奕斯伟已将所负责部分的阶段性成果全部交付给公司。公司近期收到的通知，台积电公司已完成C-V2X项目JDV Review，确认车联网芯片已经进入多项目晶圆(MPW)生产阶段。此项目的进展将为公司车联网业务的持续发展夯实基础并提供动力，同时标志着公司的C-V2X芯片商业化量产节奏在加速，有利于增强公司核心竞争力，巩固公司在相关领域的市场竞争力。
奕斯伟计算是一家芯片设计和解决方案提供商，以显示与视频、AI数据处理和无线连接三大核心技术为支撑，为客户提供显示与视频、智慧连接、智慧物联和智能计算加速等四类芯片及解决方案。目前，多个应用于终端的产品已经量产，实现客户端首发出货；AI加速芯片已完成流片，是国内首个基于RISC-V架构的通用并行计算加速芯片。
作为一家具备生态属性的AIoT独立芯片公司，奕斯伟计算兼具规模效应和集群效应，可以最大程度降低边际成本，同时产品之间相互耦合、集成性强，可形成AIoT整体芯片解决方案，在芯片国产替代诉求正在由点向面转变的当下，拥有独特的国产替代优势。凭借强大的创新能力、研发能力、客户拓展能力和运营与风险管控能力，奕斯伟计算在短时间内接连获得客户和资本市场的认可。
C-V2X(Cellular-V2X，蜂窝车联网)指以蜂窝网络(4G/5G)技术为技术基础的一种车载V2X通信方案。依据C-V2X标准，车联网无线通信技术(V2X)是实现车辆与周围的车、人、交通基础设施和云(平台)等全方位连接和通信的新一代信息通信技术。V2X通信包括车与车之间(V2V,Vehicle-to-Vehicle)、车与路之间(V2I,Vehicle-toInfrastructure)车与人之间(V2P，Vehicle-to-Pedestrian)、车与网络/云(平台)之间(V2N,Vehicle-to-Network)/(V2C，Vehicle-to-Cloud)等的通信。其中，V2V、V2I 和 V2P 具有低时延、高可靠等特殊严苛的通信要求，而V2N没有严格的时延与可靠性要求。汽车与交通行业应用车联网技术的目的是提高驾驶安全、提高交通效率、降低总能耗，最终与ADAS协同实现自动驾驶。车联网芯片这一技术的应用，将极大提升道路安全，提高交通效率，减少能源消耗，并为最终实现自动驾驶奠定坚实基础。
据悉，高鸿股份与奕斯伟自2023年启动C-V2X芯片研发项目以来，双方研发团队紧密合作，攻克了一系列技术难题。经过努力，现双方C-V2X SoC芯片联合团队的车联网芯片设计开发工作已完成，奕斯伟已将所负责部分的阶段性成果全部交付给公司。此外，中国台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)已完成C-V2X项目JDV Review(JOB deck view，芯片流片前的最后一次审查核对)，并确认车联网芯片已进入MPW(多项目晶圆)生产阶段。
高鸿股份此次在车联网芯片研发上取得的重要进展，不仅体现了公司在车联网领域的技术实力，也为公司车联网业务的持续发展注入了新的动力。高鸿股份表示，近期完成整个车联网芯片的SoC设计并流片，标志着公司的C-V2X芯片商业化量产节奏在加速，有利于增强公司核心竞争力，巩固公司在相关领域的市场竞争力。
据全球研究咨询机构埃信华迈(HIS Markit)及中商产业研究院数据，2022年中国车联网市场规模达3878亿元，近五年年均复合增长率为33.67%，估算2023年中国车联网市场规模达4383亿元，预测2024年规模将达到5430亿元。高鸿股份一直致力于车联网技术的研发和应用，此次C-V2X芯片虽然处于样片流片阶段尚未正式投产且尚未产生收益，但仍将为公司车联网业务的进一步拓展提供有力支撑。
值得注意的是，C-V2X技术的应用场景十分广泛。除了传统的道路交通安全和交通效率提升外，该技术还可应用于智能交通管理、自动驾驶、无人驾驶配送等领域。随着技术的不断成熟和应用场景的不断拓展，C-V2X技术将成为推动汽车产业转型升级和智能交通系统建设的重要力量。
从高锋的招募重整人公告中看到的玄机，就是通篇一字未提营业收入，利润，资产规模这些数据指标。而反复强调产业协同，这就为易思伟这种高科技型的企业的入主埋下了伏笔，因为这种高科技企业目前肯定营收和利润都还没有到大规模实现的阶段，属于技术突破后再市场突破的前夕，所以嗯，他的营收肯定不会体现出非常大的金额，所以强调产业协同，而不是营收，资产，利润这些指标就是为这些科技企业类似易思伟这样的定个基调
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