玉龙芯片分两部分。现阶段已经完成第一阶段。第一阶段:2019年1月资本立项航宇微

$航宇微(SZ300053)$  

玉龙芯片分两部分。现阶段已经完成第一阶段。

第一阶段:2019年1月资本立项航宇微的高性能嵌入式人工智能芯片OAII18，也就是玉龙芯片810项目，已经在2024年6月30日完成。

第二阶段:卫星在轨人工智能处理系统研发，预计2025年6月30日全部完成。2024年1-6月已经投入2千5百万了，以下分好多软件，最重要的几款以及经济收益，销售模式。

1.在轨雷达摇杆卫星的目标识别检测系统，也就是为04组发射准备的，04组有一颗雷达摇杆卫星。

其他等等。。

经济效益:1标准化产品销售.

2集成在轨人工智能处理系统提供的产品，服务销售。

3.独立软件销售，各种卫星中。

4.采购合同。

说白了，第二步卫星在轨人工智能处理系统研发完成后，相关的合作方也就浮出水面了，是华为还是GW，到时候就知道了，成为供应商才能采购合同。