创投集团直投企业朗力半导体完成亿元A+轮融资

近日，创投集团直投企业深圳市朗力半导体有限公司完成亿元A+轮融资。本轮融资由产业VC和财务投资方联合投资，包括智慧互联产业基金、中原前海基金、华民投及珀琅科微，老股东新尚资本、祥峰投资、联通创投持续加持。

深圳市朗力半导体有限公司于2021年3月成立，总部位于深圳市南山区香港中文大学深圳研究院，下设上海、南京、大连、成都等研发中心。公司聚焦WIFI等短距离通信芯片设计，核心团队来自于Broadcom、Intel、Infineon、华为、中兴微等一线通信企业，团队具有丰富的通信芯片开发及市场拓展经验。

2022年7月及2023年7月，创投集团分别参与了朗力半导体Pre-A轮及A轮融资，这也体现了创投集团对朗力半导体团队实力和中高端WiFi AP方向的持续看好。创投集团投资五部负责人介绍道，公司目前专注于高性能芯片设计，特别是在WiFi AP等短距离无线通信领域，这符合当前及未来物联网和智能家居行业的发展趋势，市场需求强劲。公司成立以来，已经完成了多轮融资，得到了多家知名投资机构的支持和认可，增强了市场对其未来发展的信心。让我们共同期待公司未来在国产WiFi AP芯片赛道上越走越好。