台积电宣布美国亚利桑那州的新晶圆厂试产取得显著成果，试产良率已接近甚至媲美台湾南科厂的水准。
近日，全球领先的半导体制造商台积电（TSMC）宣布，其位于美国亚利桑那州的新晶圆厂试产取得显著成果，试产良率已接近甚至媲美台湾南科厂的水准。为了庆祝这一重要时刻，台积电特别在厂区举办了庆祝活动，向辛勤工作的员工赠送了甜甜圈与蛋糕甜点，以此表彰他们在试产过程中的卓越贡献。这一温馨而鼓舞人心的举动，进一步激发了全体员工的积极性和创造力，为后续的量产工作奠定了坚实的基础。
据台积电方面透露，该首座晶圆厂有望在今年内完成所有量产准备，并有望提前达到公司原定的2025年量产目标。这一进展不仅将大幅提升台积电在美国的半导体生产能力，还将为包括人工智能（AI）在内的高端应用提供更加强大的支持。
自2024年4月起，台积电在亚利桑那州的首座晶圆厂正式启动了先进的4纳米制程工程晶圆生产。经过数月的紧张试产，该厂的表现超出了业界的预期，试产良率多次达到与台湾南科晶圆厂相同的水平。这一成绩不仅彰显了台积电在精密管理和技术储备上的强大实力，也证明了其能够将台湾的成功制造经验有效移植到美国。
此外，台积电还计划在亚利桑那州建设另外两座晶圆厂，以进一步扩展其制造能力。其中，第二座晶圆厂将采用更为先进的2纳米制程技术，预计将于2028年投入量产。这一技术的应用将进一步提升生产效率，满足未来市场对高性能芯片日益增长的需求。
另外，行业消息称，看好台积电后续在美国的运营计划，英特尔已将3纳米以下制程全面委由台积电代工，并主要针对晶圆代工业务对象进行全球裁员15％计划。
同时英特尔已表示正在削减资本支出，将2024财年资本支出从310-330亿美元削减至250-270亿美元，预计2025财年将同比下降至200-230亿美元，并调整部分新工厂的扩张计划。
英特尔最新一季财报显示，晶圆代工业务亏损扩大至28亿美元，营业利润率为-65.5％。在今年4月提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件显示，独立后的芯片制造部门“英特尔代工”（IntelFoundry）在2023年实现营收189亿美元，同比下降31%，经营亏损达70亿美元。
3纳米工艺中，晶圆厂开始采用GAAFET技术，被认为是芯片制程的一次重大升级。目前三星已经开始独立研发该技术，而台积电则与英特尔一起联合开发。
据SIA（美国半导体行业协会）数据，美国自2020年首次推出《芯片法案》以来，半导体大厂们已在美国25个州陆续开展80多个新项目，其中私人投资总额近4500亿美元。据美国白宫8月9日给出的成绩单，美国商务部已宣布与15家公司达成初步协议，在法案中针对半导体制造业的390亿美元的直接激励计划中，已承诺提供的补贴总额超过了300亿美元。
其中，英特尔不仅是直接获取资金最多的半导体大厂，截至目前，英特尔已在美国亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州、俄勒冈州等投资建厂。今年1月，英特尔还官宣拿到了阿斯麦（ASML）的高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻机，决心率先采用高数值孔径极紫外光刻机在关键技术上实现对竞争对手的超越。
不过近期有业内消息称，英特尔新制程的芯片样品在交行业客户认证时，并没有获得客户的认可，其中就包括博通的数据传输芯片。一般来讲，业界多数芯片企业在研发最新制程时，都会用数据传输芯片来进行验证。
行业客户的不认可，可能是英特尔在代工业务上急转向的主要原因，并且把自己的3纳米以下芯片也交台积电代工，则表明英特尔对自己的芯片制造业务不自信与否定，同时也是外界认为美国高端制造回流不太成功的一种表现。
不过台积电在美国本土工厂的4纳米制程芯片成功试车，并且良率没有受到影响，行业对于在美国制造先进制程芯片的担忧也随之消失。至于英特尔的代工业务没有取得成功，则更多被转移到行业对英特尔制程技术的担忧上。
目前台积电包揽了苹果大量采用在搭载于iPhone16系列新机的A18系列处理器所有工序，包括晶圆制造与封装。除苹果外，联发科、高通最新5G旗舰芯片，以及英伟达、AMD也是台积电3纳米制程的客户，但与苹果的合作不同，这些企业的封装除CoWoS封装部分是台积电自己主导外，其它工序则会分包部分出去，其中日月光投控与京元电通吃联发科、高通、英伟达等芯片巨头委外封测订单，台星科、矽格将参与英伟达的芯片封装，分食部分订单，让英伟达在年底前实现出货量翻倍的目标。
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