8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆,合计报道了200+碳化硅相关参展企业(.点这里.)。

其中,“行家说”还重点采访了骄成超声等十余家企业,深入了解了他们在碳化硅领域的最新技术进展、产品创新以及市场战略。接下来我们还将推送更多受访企业的的深度报道,敬请期待!

家说三代半: 本次展会上贵公司展示了哪些产品?能否介绍一下核心产品的创新点和优势?

骄成超声:针对半导体领域,骄成超声在本次展会展示了端子超声波焊机、Pin针超声波焊机、铜线键合机、铝线键合机、超声波扫描显微镜(SAT/C-SAM)系列等高端产品。

其中,骄成超声在年初正式发布了新一代超声波铜线键合机,支持8-20mil铜线及铜带焊接,全面对标行业一线水平。在火爆的新能源汽车碳化硅功率模块上,超声波铜线键合机有着广泛的用武之地,可以让碳化硅半导体的优良性能得以充分发挥。

具体来看,新一代铜线键合机在提升设备性能方面采取了多项创新措施

 Y轴采用龙门双驱控制,增强了同步性;圆筒直线电机的应用有效降低了Z轴负载,减少了焊前冲击,并通过运动补偿技术确保了Z轴运动的平稳性。

 此外,设备配备了焊接质量在线监控系统,能够实时监控焊接品质,并通过非破坏性拉力测试技术及时发现并解决问题,以避免不良品的产生。

 线夹系统的设计确保了线材的稳定性,而高像素摄像头辅助装置则提高了邦头调整的精准度和速度。

为了提高生产效率,该设备具备在线压力校准技术,能够迅速进行压力校准和检测。同时,支持多种自动上下料方式,如料盒式、流水线、模组式等,以满足不同生产需求,提升单位时间内的生产量。PR系统的独立电机设计,使其能够适应不同识别高度,增强了设备的通用性和适应性。

家说三代半: 相比友商,贵公司有哪些竞争优势?贵司在碳化硅领域有哪些新的合作、技术进展?

骄成超声:骄成超声在半导体领域拥有显著的竞争优势,我们能够提供包括键合、焊接、除尘以及检测在内的一整套成熟的超声波技术解决方案,并在先进封装领域加大研发力度。这些解决方案和技术储备为封装企业摆脱对国外技术的依赖,提供了稳定且可靠的国产化选择

在半导体芯片封装领域,我们公司的Pin针超声波焊机在国内市场的占有率处于领先地位。该设备能够替代传统的锡膏焊接工艺,无需使用助焊剂和加热过程。它具有多项优势,包括高生产效率(UPH)、高强度的焊接质量,以及清洁环保的焊接工艺,这些特性使其成为行业内的优选解决方案。

家说三代半: 目前新能源汽车产业进入高速发展期,请问您如何看待其现状及前景?

骄成超声:新能源汽车产业目前正处于一个快速发展的阶段,特别是在中国,得益于国家政策的支持和消费者认可度的提高,这一产业的发展势头十分强劲。对于新能源汽车制造商而言,这种发展是全面的,不仅涉及到功率器件,还包括汽车线束、电池技术等多个方面,这些领域的快速进步对设备制造商提出了更高的要求

为了满足市场需求,我们必须不断进行技术迭代和升级。骄成超声的产品覆盖了新能源汽车的多个关键领域,包括芯片与封装、汽车线束、电池以及内外饰等,我们为这些领域提供相应的焊接和检测设备。

家说三代半: 很多企业反映,今年市场需求出现下滑、内卷加剧,您怎么看待这个话题?贵公司是如何应对的?

骄成超声:市场需求下滑和内卷加剧的现象,从某种程度上看,既有挑战也有机遇。一方面,激烈的竞争促使企业不断优化和升级产品,以适应市场对更高品质、更高附加值产品的需求。这种竞争环境有助于推动产业向更高端的方向发展,实现优胜劣汰。另一方面,企业需要提高自身的产品竞争力,以满足市场对高端产品的需求,这要求设备制造商提升产品性能,以适应更复杂的应用场景。

例如,针对硅基和碳化硅的超声焊接工艺,骄成超声推出了自动化焊接机和键合机,甚至在检测设备上也进行了创新,以满足客户对高效率生产的需求。

家说三代半: 今年以来,贵公司在产品推广、技术研发等方面有哪些发展计划?

骄成超声:我们正在持续加强研发投入,积极布局封测领域尤其是先进封装领域更多设备的研发。在技术升级方面,我们积极引入人工智能等新技术,赋能产品性能提升,比如新一代超声波扫描显微镜,借助人工智能算法,可以实现优秀的特征提取能力,可以自适应提取并识别缺陷、自动计算缺陷尺寸(如自动计算空洞率)、筛选合格或不合格产品,取代了传统的人工识别。超声波扫描显微镜与AI智能算法的融合,不仅提升了检测缺陷的准确性和效率,也改变了传统检测方式的局限性,使得超声波扫描显微镜设备成为“新质生产力”的质检担当。

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