格隆汇9月12日丨晶丰明源(688368.SH)披露投资者关系活动记录表显示,公司高压BCD-700V平台第五代工艺已实现全面量产,第六代工艺的研发工作在今年上半年也已经初步完成,可覆盖包括LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片及高压电机驱动芯片在内的多条产品线;低压BCD工艺0.18mBCD工艺平台良率及可靠性指标已达到量产水平,可支持DC/DC电源芯片、低压电机驱动芯片等产品线。

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