近期访谈光刻胶专家，要点：
1、国内半导体级光刻胶国产化的痛点在于树脂制造环节。光刻胶产业链自上而下依次为：
粗单体—单体—树脂—配胶。树脂的物理、化学特性直接决定了配胶后的性能，作为最核心的环节，树脂的制造工艺是难度最高的。当前我国对于光刻胶部分原材料已基本能实现量产，其中包括绝大多数的粗单体、部分纯化单体（高端部分仅8-10%）以及部分的配胶，但高端树脂的制造基本是空白。
2、纯化工序贯穿整个光刻胶生产制造，是光刻胶国产化的关键所在。光刻胶纯化工序主要以沉吸分离法为主，以硅胶、氧化铝、凝胶柱等材料进行杂质过滤。从各个制造环节看，粗单体到纯化单体需要进行合成后的纯化，而树脂合成后同样也需要进行纯化，且树脂纯化工序相比单体步骤更多一步金属杂质的分离。最后，在配胶完成后，需再进行一道纯化过滤工序。从整个制造工艺难度来看，树脂的制造环节难度是最高的，而相比树脂的合成，树脂的纯化（需要两道工序）难度更高。当前，国内在单体纯化环节已略有突破，但也仅满足8-10%的高端品类纯化要求，而对于高端树脂纯化环节基本则是一片空白。一方面原因在于工艺的难度以及设备的适配，另一方面在于国内的光刻胶产业链还未能达到该环节的验证要求。值得一提的是，单体纯化与树脂纯化工序（第一道工序）存在技术相关性，制造设备上也存在一定相通性。因此，高端单体纯化工艺的突破是实现高端树脂纯化工艺的前提，也是必由之路。
3、海外光刻胶产业的迭代演化在于自下而上的产业进化，而国内半导体光刻胶的国产化替代则需要自上而下的路径实现。作为光刻胶原材料生产难度的制高点，树脂决定了终端光刻胶整体的特性及性能。因此，树脂厂商更易于获取配胶的Know-how，这也是海外光刻胶厂商往往是树脂与配胶一体化的原因所在（或者是专业化树脂生产商，但自身拥有配胶专利）。与海外先进半导体产业不同，我国半导体产业正处于追赶状态。未来对于光刻胶国产化的要求，更需要从原材料高端单体及树脂制造工艺入手，循序渐进地从单体到树脂再到配胶。掌握高端纯化技术，有利于打通高端单体到高端树脂制造卡脖子的障碍，是国产化的关键所在。
4、此次与东材科技成立合资公司的韩国Chemax公司，在光刻胶单体纯化领域具有国际领先的制造工艺水平，并同时具备树脂、配胶等高端产品的制造技术储备。
韩国Chemax公司提供高端纯化工艺，以及后续赋能合资公司成熟的韩国销售渠道。
c.曲线救国，加速推进国产化。国内半导体光刻胶的国产化痛点其实质在于制造生态的缺失，上下游工艺的不成熟以及高端品类的不齐全，导致在核心环节高端树脂的研发推进不齐全，导致在核心环节高端树脂的研发推进不顺。此次东材联合 Chemax，将为国内半导体光刻胶验证途径打开了新的拓展思路。
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