【 重要】近期跟算力产业链相关公司交流下来,我们认为
1)#1.#6T的量与价均好于预期。预计海外主要需求方的1.6T模块的定型在10月,定型同时意味着每种型号的需求量确定,目前客户在纠结DSP的选型。目前市场25年1.6T的指引是海外客户今年4月初给的,已经大幅落后实际产业需求,预计#10月定型即加单。价格方面,25年为1.6T的第一年,价格将超过今年单模800G价格的两倍。#硅光版1.#6T的报价将对标mellanox的EML版本,定价超预期。硅光版由于最新流片回的224Gpic,cw光源差分驱动等原因,性能上较EML版本更有优势,硅光也是产业大势所趋。
2)#设备之间的Co-packaged-optics(光电共封装)技术路线遇阻,#可插拔仍是未来设备间互联的主流技术路径。目前csp厂商对于光电共封装技术路线的兴趣在下降,meta、Arista等部分海外公司在收缩该技术路线研发团队。Arista作为交换机厂商,收缩设备间Co-packaged optics研发团队具有重要意义,其反水说明产业生态发展非常慢,可插拔仍是主流。nv的投入主要是chip to chip 的硅光Co-packaged optics,预计在Rubin一代可能有应用,这对光模块而言完全是增量市场,而且是数倍空间的增量市场。
3)近期NV一直在加单+催货,800G光模块供不应求。目前光模块产业链的图景是从下游客户开始按产业链环节顺序向上游催货,800G产品供不应求,没有出货放缓一说。
4)海外科技巨头AI资本开支持续性问题。近期有中外交流的产业链公司反馈,目前海外csp不会关注短期投资回报率,而更看重长期的产业机会,csp的算力采购部门反馈未来几年AI领域的投入会持续增加。
2024-09-19 14:55:50
作者更新了以下内容
注意时间节点,10月份确认1.6T加单,这个可能是则成通过验证,准备量产的时间节点。
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