120万套！长城汽车“第三代半导体模组封测项目”完工

9月14日，水土保持网披露了长城无锡芯动半导体科技有限公司（下文简称“芯动半导体”）水土保持设施验收鉴定书。文件显示，芯动半导体年产120万套第三代半导体功率模块封测项目已于2024年5月完成建设，并在同月完成水土保持设施验收工作。 资料显示，芯动半导体无锡“第三代半导体模组封测项目”制造基地，总投资 8 亿元，建筑面积约 30000㎡，规划车规级模组年产能 120 万套。项目于2023年2月开工，2024年2月完工。

source：芯动半导体 据悉，2022年10月，长城汽车公告称，公司拟使用自有资金与魏建军、稳晟科技共同出资设立芯动半导体，注册资本5000万元，其中公司认缴出资额1000万元，占比20%；稳晟科技认缴出资3500万元，占比70%。集邦化合物半导体了解到，魏建军是长城汽车公司的董事长、实控人，也是稳晟科技的直接控制人。也就是说，芯动半导体是长城汽车进入功率半导体赛道的重要一环，承载着长城汽车自主造芯的远大目标。除了建设第三代半导体功率模块封测项目外，芯动半导体还与业内碳化硅大厂开展了相关业务合作。2023年12月1日，芯动半导体与博世汽车电子在上海签署碳化硅长期订单合作协议。2024年，3月8日，芯动半导体与意法半导体在深圳签署碳化硅战略合作协议。芯动半导体与博世汽车电子、意法半导体就SiC产品达成战略合作，有助于稳定长城汽车SiC功率模块供应链，也反映了功率模组公司和OEM提前锁定上游SiC芯片资源的产业趋势。