萝卜今日走势偏弱，盘后看到消息（广发）：CPO技术路线遇阻，可插拔仍是未来设备间互联的主流技术路径。目前 csp 厂商对于光电共封装技术路线的兴趣在下降， meta 、 Arista 等部分海外公司在收缩该技术路线研发团队。 nv 的投入主要是 chip to chip 的硅光 CPO，预计在 Rubin 一代可能有应用，这对光模块而言完全是增量市场，而且是数倍空间的增量市场。

这条消息咋说呢？就是短期遇阻，也不会改变CPO的趋势，而且本来CPO也不是近期的事，台积电预计是27年推出，而且全球主导CPO的是台积电、博通和NV，不是什么meta、Arsita。随着硅光的渗透率在加快，1.6T硅光模块的必选项也是萝卜！继续看好NV链$罗博特科(SZ300757)$  $新易盛(SZ300502)$  $中际旭创(SZ300308)$