SoIC产能扩大，先进封装产业站上风口，飞凯材料、德龙激光、寒武纪怎么看？

因四大客户需求强劲，台积电也全力扩充SoIC产能，今年底月产能将从2023年底的约2000片，跳增至4000~5000片，2025年有机会达到8000片以上，2026年再倍增，以满足未来AI、HPC的强劲需求。

摩尔定律的发展速度变慢，一颗芯片能挤进的晶体管数量愈来愈有限，突显芯片封装技术的重要性。SoIC作为3D堆栈技术，将处理器、存储器、传感器等数种不同芯片堆栈、连结在一起，统合至同一个封装之内。这种方法可让芯片组体积缩小、功能变强，也更省电。人工智能服务器需求的不断增长推动了包括InFO、CoWoS和SoIC在内的多种尖端封装技术的进步。先进封装的发展，一方面提升了传统封装原有工艺所涉及的设备、材料需求，同时也为前道设备、先进材料贡献了新的应用场景。

$飞凯材料(SZ300398)$飞凯材料半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光致抗蚀剂及湿制程电子化学品，如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等。

$德龙激光(SH688170)$德龙激光产品已进入华为海思供应链多年，提供的是半导体领域激光精细微加工设备，包括先进封装应用。

$寒武纪-U(SH688256)$寒武纪作为国产AI芯片龙头，智能处理器IP产品已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中，思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中。

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注：以上仅为谱数易量化的经典策略数据统计结果，供大家参考，股市有风险投资需谨慎。