近日，国内3个SiC项目建设刷新了“进度条”：
三安+理想汽车：碳化硅模块一期产线实现通线，2025年有望批量生产。
浙江瀚薪：碳化硅器件及模块研发和封装项目奠基，总投资12亿元。
依思普林：建设IGBT与SiC MOS封装及模组生产基地，一期投资1.2亿元。
三安+理想汽车：
一期产线实现通线
8月27日晚间，三安光电公布2024年半年度报告，报告中还披露了与理想汽车成立的合资公司苏州斯科半导体所建项目的相关进展——
三安表示，湖南三安针对车规级市场的SiC MOSFET已在重点新能源汽车客户处导入可靠性验证。与理想汽车成立的合资公司苏州斯科半导体一期产线实现通线，全桥功率模块C样已交付，预计将在今年下半年完成产品验证，2025年有望迎来模块批量生产。
据“行家说三代半”此前报道，斯科车规级碳化硅芯片模组项目计划总投资10亿元，2024年度计划投资3.5亿元，建筑面积约1.1万平方米，投入生产设备94台。项目建成后，将形成年产240万套碳化硅半桥模块的生产能力。
值得一提的是，三安半导体已正式参编《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，将与众多行家企业一起深入剖析碳化硅产业脉络。《白皮书》将于今年12月中旬发布，届时也将深入展示三安半导体的SiC最新进展和布局。
除三安半导体外，合盛新材料、芯聚能、安海半导体、烁科晶体、天岳先进、青禾晶元、恒普技术、华卓精科、快克芯装备、泰坦未来、东尼电子、科友半导体、长联半导体、瑶芯微、致领半导体、奥亿达新材料、瑞霏光电、才道精密、亿值旺、纯水一号、中科光智、成都炭材、思锐智能、三义激光、中电化合物、森国科、士兰微、清软微视、清连科技、弘信新材、高泰新材、创锐光谱等已正式参编《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，期待更多SiC领域的行家企业加入，共同推进碳化硅半导体产业发展，了解更多详情请扫描海报二维码。
浙江瀚薪：
SiC器件、模块项目奠基
9月20日，据“瀚薪科技”官微消息，瀚薪科技全资子公司--浙江瀚薪芯昊半导体有限公司“碳化硅器件及模块研发和封装项目”启动仪式在浙江省丽水市举行。
据介绍，该项目预计总投资12亿元人民币，占地总面积为88亩，其中一期工程占地42.14亩，预计在2026年6月开始投产运营。经过两年的产能提升期，到2028年6月，项目全面达产后，将能够每年生产30万台碳化硅功率模块和5000万颗碳化硅功率器件。届时，预计每年可实现销售收入6亿元人民币，并为当地政府带来超过3000万元的税收收入。
“行家说三代半”了解到，该碳化硅项目于2024年2月中旬签约落户莲都；而在同年1月初，莲都经济开发区携招商专班、相关部门赴上海考察了瀚薪，并展开了座谈。
根据瀚薪科技规划，未来两年，将在莲都投资建设碳化硅器件研发中心、测试中心、模块封装以及碳化硅产品的运营中心。
依思普林：
建设SiC MOS封装及模组生产基地
9月19日，据“微递鼓楼”官微消息，依思普林位于南京市鼓楼区投建的半导体封装与模组生产基地项目正在稳步推进中，项目一期总投资1.2亿元。
据悉，该项目入驻了鼓楼区信息技术产业园5000平方米标房，建设年产30万套IGBT与SiC MOS封装及模组生产基地，并与北京理工大学建立联合实验室，共同打造高压电控及混动系统标杆。预计年产值1.2亿元、税收1000万元。
应用进展方面，依思普林面向商用车、工程机械、农业机械等专用车领域，重点开发高压碳化硅模组应用市场，与中国重汽、三一重卡、中联重科、潍柴动力、徐工集团、金龙、长安等国内外龙头企业建立战略合作关系，所生产的1600V/600～800A高压碳化硅模组成功应用于重卡、轻卡、皮卡对应的电机控制器。
据行家说产研中心《季度内参——第三代半导体与新能源汽车（2024Q3）》，2022年，依思普林曾联手爱仕特合作开发全新SiC MOS电机控制器平台，并搭载于三一集团的电动重卡“魔塔1165”；这份《季报Q3》即将发布，前2季度报告可扫描下方二维码回顾↓↓↓
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