半导体产业网获悉：近日，长光华芯二期项目先进化合物半导体光电平台、住友电木新厂一期项目、华海清科上海集成电路装备研发制造基地项目、瀚薪芯昊碳化硅器件及模块研发和封装项目、山西华芯半导体晶体材料产业基地二期迎来新进展。详情如下：
1、长光华芯二期项目先进化合物半导体光电平台封顶
9月20日，长光华芯二期项目“先进化合物半导体光电平台”在太湖科学城功能片区正式封顶，将建设国内一流的半导体激光芯片研发及生产平台，为区域半导体产业高质量发展添势蓄能。
据悉，“先进化合物半导体光电平台”项目总占地面积约31亩，对标国际顶尖水准，建设生产中心、研发中心和动力站及配套设施，打造基于多种化合物半导体的光电与电子器件的材料、工艺以及封装技术开发的先进器件研发和产业化平台。该项目被列入江苏省重点工程，是在2022年8月8日长光华芯搬迁新基地后的又一重大工程，于2023年开工，预计2025年建成并全面投产。此次二期项目封顶，标志着长光华芯在多种化合物半导体光电芯片、器件等方面的产能、研发水平、横向扩展和纵向延伸能力迈上新台阶。
苏州长光华芯光电技术股份有限公司长光华芯于2012年在江苏苏州成立，致力于高功率半导体激光器芯片、激光雷达与3D传感芯片、高速光通信半导体激光芯片及器件和系统的研发、生产和销售，是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。目前，长光华芯已建成从芯片设计、MOCVD(外延)、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等完整的工艺平台和量产线，公司高亮度单管芯片和光纤耦合输出模块、高功率巴条和叠阵等产品，在功率、亮度、光电转换效率、寿命等方面屡次突破，获多项专利，与全球先进水平同步。
2、住友电木新厂一期项目竣工
9月20日，苏州住友电木有限公司新工厂一期项目竣工仪式成功举办。
本次半导体封装用环氧模塑料生产建设项目于2022年9月开工建设，新工厂按照绿色建筑三星级标准建设，使用工程自动化、AI/IOT工程管理系统和高效节能的最新环保设备，致力于打造成为安心、安全、低环境负荷的节能工厂。新工厂计划最终年生产能力为现工厂的1.5倍，将为园区半导体产业发展做出更大贡献。
住友电木集团是世界环氧模塑料市场份额第一的领头企业，主要为全球各大半导体芯片封装企业提供封装材料和相关服务。苏州住友电木有限公司是首批进驻园区和最早设立的日资半导体材料企业，主要产品为集成电路环氧模塑料和芯片贴片胶，以及为国内半导体企业提供整体解决方案，在推动中国半导体产业的发展中发挥着重要作用。住友电木集团是世界环氧模塑料市场份额第一的领头企业，主要为全球各大半导体芯片封装企业提供封装材料和相关服务。苏州住友电木有限公司是首批进驻园区和最早设立的日资半导体材料企业，主要产品为集成电路环氧模塑料和芯片贴片胶，以及为国内半导体企业提供整体解决方案，在推动中国半导体产业的发展中发挥着重要作用。
3、16.9亿元！华海清科建设上海集成电路装备研发制造基地项目
近日，华海清科发布公告称，为加快产能规划及产业布局，公司拟在上海自由贸易试验区临港新片区投资建设“上海集成电路装备研发制造基地项目”，开展集成电路专用设备的研发、生产、销售业务。
华海清科股份有限公司成立于2013年，是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商。公司主要从事CMP (化学机械抛光）、研磨等工艺设备和配套耗材的研发、生产、销售与服务，以及晶圆再生代工服务。核心团队成员来自海内外专业人才，产品可广泛应用于极大规模集成电路晶圆制造、封装、微机电系统制造、硅材料制造等领域。
在第三代半导体领域，华海清科面向第三代半导体等客户的机型可兼容6-8英寸各种半导体材料抛光，满足第三代半导体、MEMS等制造工艺，已小批量出货。公告显示，上海集成电路装备研发制造基地项目计划总投资不超过16.98亿元，建设周期预计为24个月。项目由全资子公司华海清科上海实施，将进一步扩大公司半导体装备产能，推动高端半导体装备的研发和生产，快速布局国内外市场。
华海清科表示，该项目是对公司核心产品的产能扩充，同时开展新产品或新功能的创新开发及升级，助力公司扩展产品线，加快研发成果产业化，抢占国内集成电路装备市场。建成投产后将进一步扩大公司生产经营规模和提高技术研发实力，从而提升公司核心竞争力。
4、瀚薪芯昊碳化硅器件及模块研发和封装项目启动
9月19日上午，上海瀚薪科技有限公司全资子公司--浙江瀚薪芯昊半导体有限公司“碳化硅器件及模块研发和封装项目”启动仪式在浙江省丽水市盛大举行。
浙江瀚薪芯昊项目的正式启动，标志着瀚薪科技实现了从产品设计、晶圆生产、器件/模块封装的全产业链布局，是我们在产业链协同道路上迈出的重要一步。未来瀚薪科技的产品生产将实现自主可控，全心全意为客户服务；研发技术快速迭代，为我国半导体产业的自主创新和产业升级尽一份瀚薪之力！
5、山西华芯半导体晶体材料产业基地二期基建完成
9月20日，走进山西转型综改示范区潇河新兴产业园区山西华芯半导体晶体材料产业基地二期项目，总占地面积约2.32万m?的3幢现代化厂房已拔地而起，项目基建竣工，设备即将进场安装。该项目是我省大力实施的全产业链培育工程——第三代半导体产业链强链工程之一，对全省的转型发展具有重要促进作用。
“一期项目2022年建成投产，二期项目基建竣工，设备即将进场，整个基地从无到有离不开山西转型综改示范区的大力支持。”山西华芯半导体晶体材料产业基地负责人介绍，项目全部投产后，将持续加强技术攻关，助力我省打造国内领先的半导体材料产业基地。“二期项目主要用于多种半导体化合物材料的研发、生产及加工，将布局大尺寸蓝宝石生长加工项目、军工大尺寸透明装甲单晶生产研发项目、第三四代半导体化合物晶体研发、生长及晶体加工项目。
项目全部达产后，可实现年产720万片半导体晶片衬底，实现中高端半导体化合物材料覆盖。”山西华芯半导体晶体材料产业基地负责人介绍。山西华芯半导体产业基地是山西转型综改示范区引进的新材料项目。2023年年初，该项目一期首颗大公斤级蓝宝石晶体成功取晶。
备注：上述信息由半导体产业网 据公开信息整理，仅供参考！
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今年，国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛于11月18-21日在苏州国际博览中心举办，同台汇力，相映生辉，放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。论坛与IEEE合作，投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表。IEEE Xplore 电子图书馆发表周期约为会后三个月，IEEE Xplore拥有论文审核周期与是否录用的最终解释权。注：IEEE是EI检索系统的合作数据库。特别提醒：应广大专家、学者的建议，组委会慎重决定将论文摘要截止日期延至：2024年9月18日，论文摘要录用通知延至：2024年9月30日。欢迎业界从业者，学界专家、青年学者、博士硕士研究生积极投稿。
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