9月17日，黎巴嫩3000多部台湾制造的BP机发生集体爆炸；9月18日，黎巴嫩新一轮的手持式电子设备连环爆炸，包括日本制造的对讲机、车载无线电台、笔记本电脑等。爆炸事件再次引发市场对产业链安全自主可控的关注，很多人说现在终于知道为啥要“自主可控”了，未来国内的电子元器件、电子产品，供应链的安全标准有没有必要往上升一格？
迫于科技制裁，中国芯片制程环节正在加速推进国产化；芯片封测端，材料端的光刻胶、ABF载板等属于一级物料，关系到芯片的性能，验证和替代过程比较漫长；而散热片属于二级物料，有大批量快速替换的可能性，目前半导体散热片90%的份额被中国台湾和美日企业垄断，产业链安全自主可控的需求强烈。
鸿日达团队在散热片行业有多年的经验，来自多家行业头部厂商；产品质量得到客户验证（不输台湾龙头厂商），拿到多家国内头部芯片封装企业的Vendor Code，还开发出应用自己独家专利的二代散热片产品。预计很快开启对半导体散热片的大面积国产替代。
壁垒方面，鸿日达目前是国内唯一能够同时量产小尺寸和大尺寸半导体金属散热片的上市公司，芯片级散热片对平整度要求极为严格（控制在0.01毫米级别），特别是大尺寸的加工工艺难度极高，冲压CNC都是特制的装夹具、刀具和特制的基材（特定的金属材料配方），需要自己独立稳定的电镀线，最后还要获得下游大客户配合验证，其他企业要掌握技术工艺至少三年以上。
总体看，半导体散热片赛道替代需求迫切，竞争格局良好，确定性极高。鸿日达对标台湾健策潜力200亿市值。#周末杂谈# #强势机会# #投资随笔#
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