在半导体产业自主化浪潮的推动下，上海立芯软件科技有限公司（以下简称“上海立芯”）于9月19日宣布成功完成超2亿元人民币的B轮融资。本轮融资由红土善利领投，浦东科创集团、国投创业、中金资本旗下基金、深创投集团及福建电子等多家国资机构纷纷加注跟投，彰显了资本市场对上海立芯技术实力及市场前景的高度认可。
上海立芯，作为一家专注于数字设计工具研发的高新技术企业，致力于为中国芯片设计行业提供可信赖的解决方案。根据天眼查数据显示，该公司自成立以来，便聚焦于EDA（电子设计自动化）软件领域，通过不断的技术创新和产品迭代，逐步构建起了一套自主可控的数字设计工具体系。此次融资的成功，无疑为上海立芯进一步加大研发投入、加速产品升级提供了坚实的资金保障。
红土善利等领投及跟投机构的加入，不仅为上海立芯带来了充足的资金支持，更带来了丰富的行业资源和市场经验。这些国资机构的背书，也进一步提升了上海立芯在业内的知名度和影响力，为其后续的市场拓展和品牌建设奠定了坚实的基础。
据上海立芯方面透露，本轮融资资金将主要用于两大方面：一是持续推动产品迭代升级，不断优化现有数字设计工具的性能和稳定性，同时探索新技术、新应用，以满足芯片设计行业日益增长的多元化需求；二是加大市场推广力度，深化与产业链上下游企业的合作，共同搭建中国自主化芯片研发生态系统，推动国产EDA软件的普及和应用。
在当前全球半导体产业格局深刻调整的背景下，中国芯片设计行业正面临着前所未有的发展机遇和挑战。上海立芯此次B轮融资的成功，无疑为国产EDA软件的发展注入了一剂强心针。随着资金的到位和资源的整合，上海立芯有望在数字设计工具领域实现更大的突破，为中国芯片设计行业的自主化进程贡献更多力量。
展望未来，上海立芯将继续秉承“创新、协作、共赢”的发展理念，携手产业链合作伙伴，共同推动中国半导体产业的繁荣发展。（数据支持：天眼查）
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