周五尾盘拉升原因找到了！供不应求利好密集，后市大涨可期！

$晶合集成(SH688249)$  

8月19日，晶合集成宣布与思特威合作， 成功研发出业内首款1.8亿像素全画幅CMOS图像传感器，打破日本索尼在超高像素全画幅CIS领域的长期垄断。近期，大疆即将进入全画幅无反相机将为晶合未来进军国产相机市场留足想象空间。

9月3日，晶合集成答投资者问表示，3月份以来，公司产能利用率始终保持100%，预计9月份产能利用率继续超过100%，四季度维持高位，持续呈现供不应求。对此，公司表示将持续扩产以满足客户需求。此外，公司CIS产品逐步往高端应用领域迈进，目前CIS产能处于满载状态，订单量远超产能。毛利率方面，因公司产能满载，下半年的毛利表现将优于上半年，毛利率预计增加3-6个百分点。公司2024年上半年报显示，实现营业收入43.98亿元，相比上年同期的29.70亿元增长48.09%。归属于上市公司股东净利润1.87亿元，相比上年同期增长528.81%。

9月9日，2024年晶合集成供应链大会在合肥隆重举行。合肥市委常委、副市长袁飞，新站高新区党工委书记、管委会主任黄卫东，北方华创董事长赵晋荣等来自国内外集成电路产业专家、供应链企业及业界精英共商打造合肥“硅谷”产业大计。

9月20日，世界制造业大会上晶合集成董事长蔡国智表示，公司从2020年初2万片发展到2024年每月15万片，还将持续扩产，最终能达到每月50万片。

9月20日，晶合集成公告，公司拟认缴8,000万元，投资方晶科技布局功率半导体产业。

最后，根据公开报道，晶合40nm OLED驱动芯片陆续流片中，28nm OLED驱动芯片已经流片，进展非常顺利，预计将于2025年上半年批量量产。一旦流片成功晶合股价将不可限量。