剧台湾工商时报表示:GB200无需重新流片，12月可实现量产。
英伟达的GB200芯片预计将在2024年12月开始量产，并计划在2025年第一季度大量交付给原始设计制造商（ODM）。
在生产过程中，英伟达通过Blackwell项目巧妙地修改了6层Metallayer光罩，避免了耗时费力的重新流片过程，大大缩短了生产周期。这一创新之举不仅展现了英伟达深厚的技术底蕴，也显示出其在逆境中灵活应变、高效执行的企业精神。乐观预计，GB200芯片将于今年12月顺利实现量产，为缓解全球芯片荒注入一股强劲动力。