精密电子组装持续创新，半导体封装领域不断拓展，芯片封装AOI等形成销售出货。目前

$快克智能(SH603203)$  精密电子组装持续创新，半导体封装领域不断拓展，芯片封装AOI等形成销售出货。目前公司已服务数十家国内外领先的功率半导体IDM、OSAT及Tier1厂商。

精密焊接装联设备：公司紧握国内外大客户及其供应链和产能转移的发展机遇，其中A客户和多家全球EMS代工厂订单饱满，选择性波峰焊和激光焊接设备在比亚迪、禾赛科技等多家龙头企业呈现订单增长趋势。

机器视觉制程设备：公司成功研发了AOI多维全检设备，从局部焊点检测突破到PCB&FPC和芯片检测的各类复杂场景，成为大客户首批全检设备供应商。与此同时，公司完成了3DSPI检测设备的开发，和已经开发成功的2D&3DAOI形成SMT视觉检测多品类解决方案。

智能制造成套装备：成为博世集团总部自动化装备合格供应商。同时，公司为长城曼德、复睿智行等头部企业提供了数条毫米波雷达自动化解决方案；为禾赛科技等提供了激光雷达精密焊接及检测自动化解决方案。

固晶键合封装设备：公司银烧结设备、热贴固晶机、甲酸焊接炉、芯片封装AOI等形成销售出货。目前公司已服务数十家国内外领先的功率半导体IDM、OSAT及Tier1厂商，为其提供了专业的打样测试服务及完整的功率模块封装解决方案，并在先进封装领域核心工艺的键合设备进行重点技术攻关。

考虑到智能制造成套装备业务战略性调整及机器视觉产品持续突破，我们对前次预测水平小幅调整，预测到公司焊接设备稳健增长，机器视觉AOI检测及半导体封装设备带来新增量。