公司的主营业务为电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。 AI 应用终端高功能化发展以及产业链软硬件升级迭代驱动消费电子行业步入新一轮成长周期，被动电子元器件行业呈现向小型化、高频化、高功率化发展的趋势，推动高阶 MLCC 用小粒径镍粉用量增加。 A I 技术的快速发展，将带来 AI 服务器、 AIPC 和 AI 手机上高端 MLCC 用量的增长。公司为国内 ML CC 镍粉龙头，公司镍粉、铜粉产品主要应用于 MLCC 的生产，伴随下游消费电子行业的复苏，产品销量大幅回升。

    公司以市场需求为导向，陆续推出多款导电性能良好且含银量低的 HJT 银包铜粉新品，不断扩充银包覆金属粉体系列产品线。

（投资有风险，笔记仅供个人参考。）

关注价：21.08元

目标价：29.29元

止损价：19.10元

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