“硬科技”领域并购频发推动产业链整合，半导体ETF(159813)上涨1.61%

截至2024年9月25日 13:28，国证半导体芯片指数(980017)强势上涨1.49%，$半导体ETF(SZ159813)$上涨1.61%。

从估值层面来看，半导体ETF跟踪的国证半导体芯片指数最新市盈率（PE-TTM）仅62.66倍，处于近1年14.83%的分位，即估值低于近1年85.17%以上的时间，处于历史低位。

今年以来，多家半导体领域上市公司相继披露了并购意向或并购进展公告。政策面方面，今年4月份，国务院印发的《关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》提出，鼓励上市公司聚焦主业，综合运用并购重组、股权激励等方式提高发展质量；证监会制定的《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》提出，推动科技型企业高效实施并购重组；支持科技型企业综合运用股份、定向可转债、现金等各类支付工具实施重组，助力科技型企业提质增效、做优做强。

有业内人士认为，半导体领域并购频发，意味着上市公司有望通过并购实现外延式扩张，做大做强主业，进一步提升公司核心竞争力。从产业发展来看，“硬科技”领域的并购重组将推动产业链整合，有利于提升行业集中度，促进先进技术的发展。

半导体ETF(159813)，场外联接(A类：012969；C类：012970)。