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国内民用领域主要厂商 SoC FPGA 进展
多家本土 FPGA 厂商亦对 SoC FPGA 非常重视，发布多款产品，并不断加大研发投入，有望加快 SoC FPGA 替代进程，以下是主要民用厂商相关产品情况及进展：
紫光同创：
紫光同创 SoC FPGA 是 Kosmo Family 系列，在 2023 年 6 月首次推出，Kosmo-2 可编程系统平台开发套件也在 2024 年 5 月发布。将高性能的双核 ARM Cortex-A53 处理器嵌入到了 FPGA 中，逻辑单元高至 349k，拥有 MIPI RX、TX，以及 DDR4/LPDDR4 等接口，广泛应用于通讯、图像视频、工业控制、测试测量等领域。此外，Kosmo-2 核心板实现 100% 国产化，有利于保障供应链的安全性和稳定性；在安全设计上支持国际加密和SM2/3/4等加密方案。
另外公司表示已经推出了面向人工智能、机器视觉等领域的第二代 SoPC 产品的研发工作，并且进展顺利。
安路科技：
安路科技于 2021 年推出面向消费电子、工业控制的 FPSoC--SWIFT1 系列，采用低功耗工艺，产品集成了 FPGA 逻辑单元、存储单元、视频处理单元、RISC-V 处理器核等资源以实现专用领域的系统级功能，在保持低功耗的前提下，提供达 17.6Gbps 带宽的 MIPI 数据收发能力；
公司在 2023 年 11 月最新发布的 Dragon1 PSoC，集成了双核 ARM Cortex-A35/单核RISC-V 以及AI NPU，定位复杂嵌入式系统、低功耗和高性能芯片市场，产品集成 FPGA、硬核处理器系统和运算加速引擎，具有专属 MIPI 高速视频接口、DDR3\DDR4 高速存储接口，支持千兆以太网，配套公司自主开发的嵌入式软件 SDK、集成开发环境工具，能够满足机器视觉、工业控制、能源电力、 汽车电子等应用领域对计算能力、可扩展性、实时性、稳定性等方面的高要求。
高云半导体：
高云半导体在 2023 年 8 月发布了 22nm 的 GW5AST-138（属晨熙家族），嵌入了晶心科技的 A25 RISC-V 处理器硬核，具有 138K LUT 逻辑资源，支持 PCIe 2.1、MIPI DSI、DDR3等多种接口，并集成了270Mbps-12.5Gbps高速SerDes接口；
此前公司亦有集成了 Arm Cortex-M3 硬核处理器的 SoC FPGA --GW1NS系列（属小蜜蜂家族），采用 55nm 嵌入式闪存工艺，含 4.6k 逻辑单元，可降低用户成本，广泛应用于工业控制、通信、物联网、伺服驱动、消费等领域。
智多晶：
智多晶于 2021 年发布 SA5Z-30 系列（属Seal 5000），嵌入支持高达 200MHz 的 Cortex-M3 低功耗处理器硬核，制程为 28nm，含 32k 逻辑单元，主要运用在通信领域、工业控制等低功耗场景；
公司于 2022 年发布 SA5Z-50 系列（属Seal 5000），嵌入支持高达 250MHz 的 STAR（Cortex-M33）低功耗处理器硬核，制程为 28nm，含 54k 逻辑单元，主要运用在通信、工业控制、汽车电子、数据处理中心等领域。
京微齐力：
公司于 2022 年推出 HME - H7P20，采用 22nm 制程，含 20K 逻辑单元，嵌入 ARM Cortex-M3 MCU，主要应用于高性能 MCU 控制和处理、图像处理及通信网络等；
另外公司还有 HME - M7 （华山）系列产品，主要为低成本的 SoC FPGA 应用，集成 ARM Cortex-M3 内核，含 12k 逻辑单元，主要用于视频显示，工业控制，信息安全，通信设备，安防监控，医疗设备，仪器仪表，汽车电子，网络交换和家用电器等领域。
*本篇为 SoC FPGA 的中篇，下篇会着重描述公司本身相关产品的情况及研发项目。
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$复旦微电(SH688385)$
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