通富微电成功完成玻璃基板及中介层工程样品

未来半导体9月27消息，日前通富微电副总裁谢鸿先生在CSPT 2024 中国半导体封装测试技术与市场年会上透露了其面向AI芯片的玻璃基板技术开发进展。

谢鸿先生表示，玻璃基板技术用在玻璃基板以尝试代替硅中介层，通富正在和供应商积极评估玻璃基板技术验证了该技术的可行性。Status方面，Glass core substrate 成功完成工程样品，Glassinterposer 成功完成工程样品，相关可靠性数据将在年底完成。

根据公司半年报，通富启动了基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术，积极开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。此项技术的发展有望推动高互联密度、优良高频电学特性、高可靠性芯片封装技术的进步，目前已完成初步验证。

据根据未来半导体《2024中国先进封装第三方市场调研报告》通富通达（南通）微电子有限公司将投资75亿元开启先进封测基地项目新一轮的多层堆叠、倒装、圆片级、FOPLP面板级封装大规模建设，重点部署存储器、高算力芯片。