设计总院(603357.SH)公告,公司拟在中国证监会申请注册并在上海证券交易所公开发行不超过人民币10亿元(含)的公司债券。本次公司债券采用面向专业投资者公开发行的方式;本次公司债券募集资金用途包括但不限于项目建设、偿还有息债务、股权投资、补充流动资金等。
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设计总院(603357.SH)公告,公司拟在中国证监会申请注册并在上海证券交易所公开发行不超过人民币10亿元(含)的公司债券。本次公司债券采用面向专业投资者公开发行的方式;本次公司债券募集资金用途包括但不限于项目建设、偿还有息债务、股权投资、补充流动资金等。
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