2012 年，公司前瞻布局封装基板领域，是目前国内少数几家通过自主研发实现 量产 IC 载板且客源稳定的企业之一。公司于 2018 年通过三星认证，是国内第一家 进入三星体系的 IC 载板供应商。在前期，公司主攻 BT 载板，后期将以 ABF 高端载 板作为战略方向。2022 年 2 月，兴森发布公告，拟投资约 60 亿元建设 FC BGA 封装 基板（ABF 载板）生产和研发基地项目。
2015 年兴森通过收购美国 HARBOR 和设立上海泽丰进入半导体测试板领域。测试 板向客户提供的是完全定制化的服务，属于多品种、小批量，产品单价和附加值比 较高。HARBOR 在全球半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位，兼具设计和制 造业务以测试负载板和探针卡业务为主，主要客户均为欧美一流半导体公司。上海 泽丰以提供综合测试解决方案为主，服务于国内和亚洲的主流芯片设计、封装企业，以 设计为主，制造外包，产品包括测试负载板、探针卡、老化板和转接板，2020 年公司转 让部分泽丰股权之后不再并表。子公司广州兴森快捷于 2020 年实施半导体测试板的投资 扩产，目标是建设国内最大的专业化测试板。
公司主营专注于线路板产业链，围绕 PCB、半导体两大主线开展。PCB 样板、小 批量业务占比最高，为公司的经济支柱，产品主要有刚性电路板、柔性电路板、刚 挠结合电路板和 HDI，为华为、中兴、烽火、中际旭创、浪潮信息、星网锐捷等近 4000 家高科技企业提供产品研发阶段的 PCB 样板生产制造服务。
随着 IC 载板产能的逐步释放，公司 IC 载板业务占比不断提升。目前公司与大 基金（国家集成电路产业投资基金股份有限公司）、科学城集团合作的 IC 载板项目 正在建设中，此外，2 月份公告将投资 60 亿用于广州 FC BGA 封装基板项目，项目产 能释放后，公司 IC 载板业务占比将进一步提升。
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