英伟达（NVIDIA）正在推进使用玻璃基板的先进封装工艺，这一技术被视为半导体封装技术的未来趋势。玻璃基板相比传统的有机基板，提供了更高的布线密度和热稳定性，尤其适合高性能计算和AI芯片等先进应用。例如，玻璃基板可以支持更高的信号性能，其极端的平整度允许更精确的制造，从而能够集成更多的晶体管。
TSMC（台积电）在英伟达的压力下，宣布重启玻璃基板的研发工作，以保持与竞争对手的同步。台湾的制造商们还成立了“玻璃基板供应商E-core系统联盟”，以汇集专业知识并利用这项技术。该联盟专注于改进如TGV（Through-Glass Via）等工艺，这些工艺一直是玻璃基板大规模生产的瓶颈。
此外，英伟达也在探索使用玻璃基板的封装技术，以提高其AI处理器的性能和集成度。预计到2025-2026年，我们将看到使用玻璃基板技术的芯片进入市场。这表明英伟达正在积极准备其未来芯片的封装技术，以应对AI和高性能计算领域日益增长的需求。
同时，英伟达也在寻求多元化其供应链，据报道，英伟达已选择英特尔代工服务（Intel Foundry Services）进行GPU封装生产，这可能意味着英伟达将利用英特尔的先进封装技术来满足其AI处理器的需求。
总的来说，英伟达和TSMC等公司正在积极推进玻璃基板封装技术的研发和应用，以期在未来的半导体市场中保持领先地位。
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