$半导体(BK1036)$  

牛市主线,大科技之核心,半导体板块。

缠论结构,自2021年9月顶1801下来,历时近3年,月线ABC下跌结构,形成大底729。

自729反转以来,已经形成周线上涨笔中枢结构,目前是这个周中枢的向上离开段,非常猛烈。

国产替代,业绩改善,制造业之核心,国内外竞争的焦点。

在重点操作大金融的同时,可以逢低布局半导体。

节前,A股半导体大涨。

今日,港股半导体大涨。

士兰微缠论结构,同于半导体板块。

同时,国家半导体产业大基金一期,二期均入士兰微。

上海贝岭的缠论结构,是日线第二个上涨中枢向上离开段,创新高后将形成趋势背驰结构。上涨空间有限!

$上海贝岭(SH600171)$  $士兰微(SH600460)$  

追加内容

本文作者可以追加内容哦 !