消息面上， $中芯国际(SH688981)$ 一度涨超30%！$宏光半导体(HK|06908)$ 狂飙300%！

英飞凌宣布已成功开发出全球首项12英寸氮化镓功率半导体晶圆技术。相较于8英寸，12英寸晶圆芯片数量增加了2.3倍，效率显着提高。2030年全球GaN功率器件市场规模有望增至44亿美元，23-30年CAGR达49%。

据悉，宏光半导体在2024年上半年业绩报告中，集团聚焦发展第三代半导体业务，加强核心设备及各项研发和生产配套，包括提升位于中国江苏省徐州经济技术开发区的半导体工厂。目前，本集团已在徐州厂房内安装两条用作生产包括GaN相关产品的外延片生产线，并已经完成设备安装和生产调试，具备外延片生产条件。

$楚江新材(SZ002171)$ 的子公司顶立科技，致力于第三代半导体碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）单晶所需的关键材料、与装备方面围绕“四高两涂一装备”的技术和产品布局，即高纯碳粉、高纯碳化硅粉、高纯碳纤维隔热材料、高纯石墨、碳化硅涂层石墨基座/盘、碳化钽涂层石墨构件和超高温石墨提纯装备;

楚江新材子公司顶立科技已经引进了香港城市大学第四代半导体材料科学家陆洋教授及其团队，并成立了专家工作站，以推动第四代半导体材料的研发与发展 。此外，顶立科技已经在第三代半导体材料领域取得了显著的成就，特别是在高纯碳粉的生产上，与中国五矿强强联手，研制连续式石墨纯化装备和提纯工艺，突破了石墨高温纯化关键技术，成功开发出纯度达到99.99995%以上的超高纯石墨产品成功实现了国产化和批量化生产，这为第四代半导体材料的研发提供了重要的基础 。

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2024-10-04 21:29:03 作者更新了以下内容

高纯碳粉是制备第三代半导体关键材料，特别是碳化硅（SiC）单晶的关键基础材料。顶立科技在高纯碳粉的研发和产业化方面取得了显著进展，是国内唯一已经掌握了6N（99.9999%）级别的高纯碳粉制备工艺！

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