立昂技术在半导体芯片领域的布局规划主要包括以下方面：
1. 投资设立私募基金参与芯片产业投资：
- 立昂技术股份有限公司作为有限合伙人，与其他合伙人共同签署《青岛盛通顺合创业投资合伙企业（有限合伙）合伙协议》，拟共同出资设立私募基金。该基金的投资标的为武汉新芯集成电路制造有限公司。通过这种方式，立昂技术能够借助专业的投资基金参与到半导体芯片产业的发展中，间接获取该领域的发展机遇和投资收益。武汉新芯集成电路制造有限公司可提供40nm及以上工艺制程的12英寸 NOR Flash、CIS 和 Logic 晶圆代工与技术服务。
2. 探索产业链上下游合作与协同发展：
- 未来，立昂技术可能会进一步探索与半导体芯片产业链上下游企业的合作。例如，与芯片设计公司、封装测试企业等建立合作关系，以实现产业链的协同发展，提升自身在半导体芯片领域的综合竞争力。通过合作，可以更好地整合资源，优化生产流程，提高产品质量和效率。
3. 技术研发与人才培养：
- 技术研发是半导体芯片领域的核心竞争力。立昂技术可能会加大在芯片技术研发方面的投入，组建专业的研发团队，开展相关技术的研究和开发工作。同时，注重与高校、科研机构等的合作，共同开展产学研项目，培养半导体芯片领域的专业人才，为公司的长远发展提供技术支持和人才保障。
4. 拓展应用领域：
- 立昂技术可能会积极拓展半导体芯片的应用领域。除了传统的电子信息领域，还将探索在人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的应用。根据不同应用领域的需求，开发定制化的芯片产品，满足市场的多样化需求。
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