半导体芯片总舵主

2024年9月21日，由张江高科、芯谋研究联合主办的张江高科芯谋研究集成电路产业领袖峰会在上海浦东举行。本次峰会以“破局芯时代”为主题，300多位国际国内半导体企业代表出席峰会，共同探讨中国半导体产业发展的热点问题。
“In China，for China”圆桌论坛。由中芯国际联席CEO赵海军主持，德国X-Fab公司CEO Rudi De Winter、博世中国总裁徐大全、高通中国董事长孟朴、恩智浦大中华区主席李廷伟、西门子EDA亚太区总裁彭启煌，邓白氏中国区总裁吴广宇参与，共同探讨新形势下国际企业如何与中国产业链深度融合。
“中国企业出海”圆桌论坛由芯原微电子董事长兼总裁戴伟民主持，华润微电子总裁李虹、长电科技CEO郑力、盛美半导体董事长王晖、晶盛机电董事长曹建伟、汉德资本创始合伙人蔡洪平、飞书副总裁孙昊天参与讨论，探讨中国企业出海的话题。
同期举办了供应链论坛、先进封装和IP论坛两场分论坛，来自半导体产业各个环节的企业代表分享了最新的产业思想、前沿技术与市场走势。
中芯国际联席CEO赵海军，上海微电子董事长于频， 华为轮值董事长徐直军，芯原微电子董事长兼总裁戴伟民，华润微电子总裁李虹、长电科技CEO郑力、盛美半导体董事长王晖、等等国内最顶级芯片制造业，光刻机企业领袖参会。。。。。