芯联集成在国内处于较为领先的水平，主要体现在以下几个方面：生产能力规模大：截至2

$芯联集成-U(SH688469)$  

芯联集成在国内处于较为领先的水平，主要体现在以下几个方面：生产能力规模大：截至2023年上半年，芯联集成8英寸硅基月产能已达17万片，其中主要应用于车载主驱逆变的IGBT芯片月产能已达8万片，已成为国内具备车规级IGBT芯片及模组生产能力的规模最大的代工企业。 业务覆盖领域广：是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事功率半导体、传感信号链、连接领域，提供晶圆到模组封装及测试的垂直化一站式系统代工解决方案。其工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器应用领域，覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G通信、物联网、家用电器等行业。不过，半导体行业发展迅速，企业的发展水平也会随时间变化而变化，需要持续关注其技术创新、市场表现等方面的动态来综合评估。