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$航宇微(SZ300053)$ 华为和航宇微强强联手,共同攻坚克难、共同研发破解卡脖子项目,做到可控自主生产,是重大双赢。航宇微
是我国立体封装SIP宇航微系统的开拓者,瞄准立体封装技术前沿,建成了亚洲第一条符合宇航电子标准的“SIP”立体封装模块数字化生产线”,推出了型谱化的宇航存储器模块(SIP-MEM)、复合电子系统模块(SIP-MCES)和计算机系统模块(SIP-OBC)。未来百元可期。
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