强力新材在先进封装领域的核心技术主要包括以下方面：-感光性聚酰亚胺（PSPI）：

强力新材在先进封装领域的核心技术主要包括以下方面：
-感光性聚酰亚胺（PSPI）：PSPI 是一种高端的光敏 0 型 PI，被广泛应用于先进封装工艺中。在 Chiplet 的封装结构中，PSPI 是中介层里金属布线层的重要介电材料，也是微凸点、中介层和 TSV 实现信号从芯片到载板间传递的核心材料。全球只有四家 PSPI 厂商，分别是日本东京应化（TOK）、日本东丽、日本合成橡胶（JSR）和美国陶氏杜邦，强力新材是中国唯一的 PSPI 厂商，因此在中国市场上的 PSPI 材料具有重要的战略地位。
-电镀液：强力新材的电镀液已获美国上市公司陶氏杜邦知识产权。在先进封装中，电镀液也是 HBM 中 TSV 技术的核心材料。
基于公司多年的专业生产和研发经验，强力新材还具有单体功能性评价技术、特殊纯化技术、ppb 级金属离子含量分析测试技术等系列具有竞争力的研发、生产和检测技术，能够生产高性能、高洁净度的光刻胶，实现微细的电子器件线路或图形。这些技术有助于其在先进封装领域的发展和产品质量的提升。