$华虹半导体(HK|01347)$ 分析报告

$华虹半导体(HK|01347)$  以下是华虹半导体（HK|01347）的分析报告：

1. 公司概况：

- 行业地位：华虹半导体是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，在特色工艺晶圆代工领域具有较高的知名度和市场份额，是中国半导体代工行业的重要企业之一。

- 业务布局：秉持“8英寸+12英寸”、先进“特色IC+Power Discrete”的发展战略，专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等领域，产品广泛应用于新能源汽车、绿色能源、物联网等新兴领域，其卓越的质量管理体系满足汽车电子芯片生产的严苛要求。

2. 财务状况：

- 近期业绩表现：

- 2024年上半年，公司营业总收入66.89亿元人民币、净利润2.74亿元人民币。上半年，受益于手机等消费类芯片国产化和部分下游市场的旺盛需求，IC 类工艺平台整体产品需求向好，各工艺平台的出货和营收均呈现环比增长趋势，其中图像传感器和电源管理的表现尤为突出。

- 2024年第二季度实现销售收入4.785亿美元，毛利率为10.5%，均实现了环比增长。销售收入符合指引，毛利率优于此前指引。得益于客户收款增加，公司二季度经营活动所得现金流量净额9690万美元，环比上升138.3%。

- 财务指标分析：

- 盈利能力：整体盈利能力受市场环境和行业竞争影响有所波动，但在行业复苏的背景下有一定的改善趋势。不过，与行业内的领先企业相比，其毛利率等盈利指标仍有提升空间。

- 研发投入：重视研发投入，2024年上半年研发投入7.74亿元人民币，同比增长15.35%；研发费用率11.50%，同比增加3.91个百分点。持续的研发投入有助于公司保持技术优势和产品竞争力。

3. 竞争优势：

- 特色工艺优势：在特色工艺技术方面具有深厚的积累和领先的技术水平，多个特色工艺领域达到全球领先水平，能够为客户提供多种1.0微米至65/55纳米技术节点的可定制工艺选择，满足下游多样化的需求。

- 产能布局优势：在上海金桥和张江拥有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片；在无锡拥有一座12英寸晶圆厂，月产能9.45万片，且正在推进无锡二期12英寸芯片生产线的建设，产能的逐步扩充将为公司带来规模效应和市场竞争力的提升。

- 客户资源优势：拥有众多国内外知名客户，与客户建立了长期稳定的合作关系，客户群体涵盖消费电子、汽车电子、工业控制、计算机与通讯等多个领域，为公司的业务发展提供了稳定的订单来源。

4. 风险因素：

- 行业周期性风险：半导体行业具有明显的周期性，市场需求和价格波动较大。当前全球半导体行业虽然呈现出复苏的迹象，但行业的周期性波动仍可能对公司的业绩产生不利影响，例如在市场需求下降时，公司的产能利用率和产品价格可能会受到压力。

- 技术竞争风险：半导体行业技术更新换代迅速，竞争对手不断加大研发投入，在先进制程技术等方面取得突破。如果华虹半导体未能及时跟上技术发展的步伐，可能会导致其市场份额和竞争力下降。

- 国际贸易环境风险：国际贸易摩擦可能影响半导体产业的全球供应链，公司在设备采购、技术引进等方面可能面临限制和挑战，对公司的发展产生不利影响。

5. 发展前景：

- 市场需求增长：随着新能源汽车、物联网、人工智能等新兴产业的快速发展，对特色工艺半导体产品的需求持续增长，为华虹半导体提供了广阔的市场空间。公司有望凭借其在特色工艺领域的优势，受益于下游市场的需求增长。

- 产能扩充带来的机遇：无锡二期12英寸生产线的建设按计划推进，至2024年底可完成通线，2025年一季度开始释放产能，规划月产能8.3万片。产能的扩充将有助于公司满足不断增长的市场需求，提升公司的市场份额和行业地位。

- 技术升级和创新：公司不断加大研发投入，推进特色工艺技术的升级和创新，向更先进的节点推进，有望进一步提升产品的附加值和市场竞争力，巩固其在特色工艺晶圆代工领域的领先地位。