半导体芯片要抢筹了，A科半导体核心公司梳理

$容大感光(SZ300576)$  $张江高科(SH600895)$  $兆易创新(SH603986)$  

估计明天半导体芯片要抢筹了，以下A科半导体核心公司梳理（建议收藏）：

半导体材料：

光刻胶：容大感光、彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、南大光电、上海新阳

硅片：立昂微、沪硅产业、TCL中环、晶盛机电、三超新材、合盛硅业

光掩膜版：华润微、路维光电、清溢光电

电子特种气体：华特气体、三孚股份、雅克科技、中环装备、南大光电、凯美特气、金宏气体

CMP抛光材料：鼎龙股份、安集科技

湿电子化学品：格林达、江化微、晶瑞电材、安集科技、多氟多、新宙邦、上海新阳、瑞丰光电

溅射靶材：有研新材、江丰电子、阿石创

框线材料：兴森科技、品瑞电材、立昂微、德邦科技、雅克科技、鼎龙股份、奥特维

基板：深南电路、兴森科技、通富微电、中英科技、甬矽电子、和林微纳

半导体设备：

光刻设备（上海微电子）：张江高科

清洗设备：盛美上海、至纯科技、北方华创、芯源微

离子注入设备：万业企业

刻蚀设备：北方华创、中微公司

半导体芯片设计、制造与封测：

IP 设计：芯原股份、国芯科技

CPU/GPU：海光信息、龙芯中科、寒武纪、北京君正、景嘉微

存储芯片：兆易创新、紫光国微、东芯股份、深科技

SOC芯片：盈方微、炬芯科技、航字微、富瀚微

MCU芯片：上海贝岭、兆易创新

模拟芯片：韦尔股份、卓胜微、圣邦股份、南芯科技、明微电子

E D A：华大九天、广立微、概伦电子、安路科技、华润微

晶圆制造：中芯国际、华虹半导体、士兰微、华润微、赛微电子、扬杰科技

封装测试：通富微电、华天科技、长电科技、太极实业、晶方科技、文一科技、华微电子、华润微、赛腾股份

各个方向芯片成品：

存储芯片：东芯股份、德明利、恒烁股份、普冉股份、兆易创新、江波龙朗科科技、北京君正、澜起科技

逻辑芯片：安路科技、紫国国微、复旦微电、晶晨股份、国芯科技、瑞芯微、四维图新

模拟芯片：圣邦股份、芯朋微、思瑞浦、汇顶科技、帝奥微、艾为电子、卓胜微

IGBT：斯达半导、TCL中环、士兰微、华润微、捷捷微电、宏微科技

MEMS：苏州固锝、万集科技、歌尔股份、汉威科技、晶方科技、赛微电子

图像传感器：韦尔股份、思特威、联合光电、奥普光电、晶方科技

光电子：水晶光电、长光华芯、源杰科技、海泰新光、宇瞳光学