杭州士兰微电子股份有限公司（600460）坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月，总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。得益于中国电子信息产业的飞速发展，士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。
士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到23万片，在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。公司8英寸生产线于2017年投产，成为国内第一家拥有8英寸生产线的民营IDM产品公司，8英寸线月产能已达6万片。2023年底，公司12吋特色工艺晶圆生产线月产能已达6万片，先进化合物半导体制造生产线月产能已达14万片。
公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域，在多个技术领域保持了国内领先的地位，如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。同时利用公司在多个芯片设计领域的积累，为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。
公司当前业务体系（列举部分）
快充电路
MCU电路
公司当前股价
截止目前（2024.10.9）士兰微一个月上涨46.91%，近三个月上涨50.72%，近半年股价上涨47.15%。公司股价上涨的主要因素来源于市场主力资金的短期性流入，公司股价估值与市场主力资金呈现出较为紧密的关联性作用，投资者需要注意市场主力资金流出给公司股价估值造成回撤的可能性风险。避免成本价过高的问题出现。
公司当前财务以及风险分析
从财务基础性指标看，士兰微营收从2020年的42.81亿元上涨至2023年的93.4亿元，公司净利润从2020年的6759.72万元到2023年亏损3578.58万元，公司营收的上升伴随净利润率的大幅下滑，侧面反映出公司主营业务方面面临的一定市场竞争压力以及当前半导体行业周期影响，对于公司净利润造成较大影响。
1、订单不及预期风险及其对策
受国家政策拉动、消费升级、“国产替代”效应等多方面因素影响，目前国内对汽车、新能源、工业、算力和通讯、大型白电等中高端芯片需求较为强劲。对此，公司正在加快 8 吋、12 吋硅基芯片生产线，6 吋、8 吋先进化合物芯片生产线，特色封装生产线等产能建设，并积极调整产品结构，并加快产品在大客户端的上量。由于半导体芯片行业受宏观经济周期影响较大，如果地缘紧张局势不能在较短时间内缓解，以及随着全球通胀预期难以在短期内降温，全球主要经济体央行货币政策调整不同步，都将对人们的消费预期产生不利影响。如果下游企业订单需求减少，可能会对公司产品出货造成负面影响。对此，公司将继续聚焦高端客户和高门槛市场，加快新技术和新产品开发，加大国内市场开拓力度，积极争取大客户订单；加强成本控制，加强现金流管理，做好预案，以应对市场出现波动的情况。
2、供应链风险及其对策
目前公司部分关键原辅材料、设备及备件依赖从国外采购，如果西方国家收紧贸易政策限制半导体设备及材料供给，导致部分供应中断，将对公司经营活动和项目建设带来不利影响，对此，公司将积极与供应商保持联系、加强沟通，提前安排采购订单，确保供应安全。
3、新产品开发风险及其对策
随着半导体消费终端产品市场更新频率的加快，公司产品创新的风险也在加大。如果公司的创新不能踏准市场需求的节奏，公司将浪费较大的资源，并丧失市场机会，不能为公司的发展提供新的动力。针对该类风险，公司将充分结合 IDM 模式（设计与制造一体化）的优势，加大对集成电路、功率半导体、MEMS 传感器产品、光电器件和第三代化合物半导体（SiC、GaN）等新产品的研发投入，加快推出契合市场的新产品，“持之以恒、做精做专”，深挖细分市场空间。
$士兰微(SH600460)$$中芯国际(SH688981)$$沪硅产业(SH688126)$#半导体迎估值重塑，如何掘金芯片产业？##英伟达股价逼近前高，算力龙头王者归来？#
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